 AW: Mainboard richtig isolieren für Overclocking mit LN2/Dice
so will ichs bei meiner nächsten aktion mal versuchen:
ich möchte die brett-unterseite wieder auf armaflex legen, um bildung von kondenswasser an der unterseite zu vermeiden (mein fatales problem meiner letzten bulldozeraktion), außerdem werden diesmal lüfter eingesetzt, die zwar den kühlen ln2-dampf von den komponenten fernhalten (was ja eigentlich ein sehr nützlicher nebeneffekt ist), aber damit auch die eisbildung verhindern. um den cpu-sockel kommt das besagte faber-knet und last but not least hat sich für die bretteroberseite bei meinem letzten versuch eine abdeckung mit küchenrolle bewährt... (aufgerichtet ein stück über dem brett um den ln2-dampf abzuleiten, NICHT DIREKT AUFLIEGEN LASSEN DA SIE SONST WASSER ZIEHN KANN!)
damit sollte eigentlich die gesamte kälte nur noch auf die cpu gehen... (und der rest im raum verblasen werden)
sonst noch ratschläge, wie wir das ganze weiter optimieren können`? |