Zitat:
Zitat von DaKarl  Ich will mich jetzt nicht zu weit aus dem Fenster lehnen, aber so dem Gefühl nach würde ich sagen dass diese Aufgabe doch eigentlich erstmal der vormontierte Heatspreader übernimmt. Und sich die Wärme dann eigentlich recht schnell im Heatspreader verteilen müsste. Oder ist der bei den neuen Intels so hauchdünn dass das nicht mehr der Fall ist? |
Der Gedanke ist grundsätzlich richtig - nur der Heatspreader ist auch noch nicht mal aus Kupfer - und verteilt so die Hitze auch eher schlecht als recht. Hinzu kommt, dass die Kontaktfläche relativ klein ist (wenn man sich mal den DIE darunter vorstellt).
Weiterhin verschlimmbessert der Heatspreader die Situation eigentlich nur, denn so kommt die Hitze vom DIE, muss auf den Heatspreader übertragen werden (ist da
WLP drunter?) und dann kommt wieder
WLP und dann erst der Kühler.
Aufgrund der punktuellen Aufheizung - und der eher mässigen Wärmeverteilung kommt es dazu, dass die Wärme vom Wasser effektiv kaum abtransportiert werden kann.
Klar kommen sachen, wie keine
WLP oder schlecht aufgetragene
WLP zum tragen, aber in der Hinsicht denke ich, dass ich Hirbel gut genug einschätzen kann, dass er sowas hinbekommt!
