Wie Robert schon sagt, der Test ist lückenhaft und behandelt das Thema nur sehr oberflächlich.
Ich kann aus eigener Erfahrung sagen, dass mein Q9550 nach planschleifen ca. 8° weniger hatte bei gleicher Lüfterleistung. Die Beule hat man auch nur gesehen, wenn man einen planen Gegenstand aufgelegt hat. Der Kühler hingegen war ziemlich eben.
Ähnliches hatte ich beim E8400 @ 4Ghz festgestellt, da nur nicht ganz so extrem, hier waren es 3° die ich gewann. Allerdings habe ich es mit dem gut noch etwas besser gemeint und den Heatspreader einmal komplett abgenommen. Das Risiko bin ich eingegangen da ich die H60 hatte und man hier den Anpressdruck bei der Montage schön fein bestimmen konnte. Nach Entfernen des HS habe ich nochmal 3° gewonnen.
Man sieht also, das bei der Core2Duo/Core2Quad Reihe der Heatspreader einen guten Teil der Leistung frisst. Ich denke beim Q9550 hätte man mit Entfernen des HS auch noch ein Quäntchen mehr rausholen können, aber da ich wieder auf reine Luftkühlung umgeschwenkt hatte und den Q9550 noch verkaufen wollte hab ich es beim planschleifen gelassen.
Denkt bitte immer nur daran, dass die
WLP im allgemeinen einen unnötigen Widerstand darstellt, daher sollte sie nicht unbedingt in mm dicken Schichten aufgetragen werden. Hab selber mittlerweile die Liquid Metal Pro Pads im Einsatz, die sind ziemlich "idiotensicher" und bieten eine extrem gute Leistung.