Hi,
sehe ich auch so. Das Problem wird langsam aber sicher der schnelle Abtransport. Das Die wird immer kleiner und die Energie wird somit auf immer weniger Fläche konzentriert. Ich sehe schon den Übergang Die-Heatspreader als erstes Nadelöhr an. Wenn da bei der Produktion ein klein wenig zuviel Toleranz ist, kann man oben draufsetzen was man will.
Das der H70 (ist ja eigentlich eine WaKü) ganz gut wegkommt kann ich verstehen. Das Wasser nimmt die Wärmeenergie sehr gut auf und transportiert diese dann schnell weg. Bei der Heatpipe muss ja erst eine gewisse Temperatur anliegen bevor die Flüssigkeit verdampft. Da ist man mit mit einem kühlen Zimmer und dem H70 bzw. WaKü deutlich besser drann. Hab das auch in meinen WaKü Jahren sehr gut gemerkt. Ein paar Grad weniger auf dem Kühlwasser wirkten sich deutlich auf die CPU-Temperaturen aus. Der Wärmeübergang von Warm nach Kalt wird halt immer effektiver je größer der Temperaturunterschied ist.
Ansonsten gab es ja mal noch den Scythe Orochi (
http://www.silenthardware.de/wp-cont...art_cpu055.jpg). Das Teil war auch ein Monster. Läuft bei meinem "neuen" Nachbarn auf einem leicht
OC X3. Der Lüfter springt unter Vollast nach 15-20 min an. Im Idle läuft die Kiste passiv. Ohne
OC war der X3 auch unter Vollast passiv zu betreiben. Da reichte der Luftstrom im Case vollkommen aus. Den Orochi musste man aber schon zusätzlich mit Kabelbindern am Case fixieren, da sich das Board unter der Zugbelastung deutlich verbogen hatte. Da hab ich lieber zur Entlastung das Teil an 3 Punkten am Case/Netzteilgitter mit befestigt.
Ciao MoB