Bunte Grafikfehler und 6fach Darstellung - und repariert bei 105° Umluft
Morgen,
mein Laptop hat mir schon seit einiger Zeit probleme gemacht. Ich hatte des öfteren abstürze, die auch nach einer OS Neuinstallation nicht weg gegangen sind. Allerdings erst nachdem die Grafikkartentreiber drauf kamen. Vorher lief alles stabil.
Hier ein Bild ein aus Google, was dem Fehlerbild entsprach: www. Feldschmid .com
Gut dann eben wieder Windows neuinstalliert. Mit StandardVGA-Treiber konnte ich wieder problemlos arbeiten. Aber das ist ja kein Zustand, so das ich mich gestern nochmal getraut habe Grafikkartentreiber zu installieren. Der Schock kam prompt. Nach dem Neustart wurde ab dem Bios alles 6x dargstellt. Man konnte aber noch daran arbeiten und kam sogar ins Windows.
Nach bissal stöbern im Internet bin ich auf den Ofentrick gestoßen.
Auf 105° vorheizen und dann 30min bei Umluft backen. Allerdings nur die Grafikkarte und nicht den ganzen Laptop
UND ES HAT FUNKTIKONIERT!!! Hätte ich nicht geglaubt das es so einfach sein kann.
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Der Trick ist auch bei 360-Nutzern bekannt, es ist aber letztlich absoluter Pfusch, der sicherlich in Einzelfällen eine kurz- bis mittelfristige Lösung bringt, allerdings definitiv nicht als wirkliche Empfehlung gesehen werden kann.
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Zitat:
Zitat von simply mod
allerdings definitiv nicht als wirkliche Empfehlung gesehen werden kann.
warum? erlaubt ist, was spaß macht, denn der zweck heiligt die mittel.
es gibt genug berichte von leuten, dass dieses mittel funktioniert und das nicht nur kurz oder mittelfristig, also nicht tage, wochen oder monate, sondern bereits über jahre.
und selbst wenn das gerät nach ein paar tagen wieder hopps gehen sollte, weil der anwender sich vielleicht nur getraut hat den chip 20 oder 30minuten im ofen liegen zu lassen, kann das prinzip gut und gerne noch 4 bis 5 mal angwand werden. das ganze vorgehen ist im netzt mehr als ausreichend dokumentiert und mit erfahrungswerten gespickt...
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Zitat:
Zitat von Heaver
Richtig,ausgebaut und gebacken. Eine GeForce 8600M GS ist verbaut.
So wie ichs mir gedacht hab.
Und genau bei denen Chips ist backen "die Lösung". Was soll schon groß passieren, wenn man keine Garantie/Gewährleistung mehr hat und eine Reperatur zu viel kosten wird, würde man das Teil so oder so auf den Müll kloppen oder für nen kleinen Obulus verkaufen. Da kann mans auch noch mal neben der Pizza innen Ofen schieben und schauen obs hilft.
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Zitat:
Zitat von simply mod
Der Trick ist auch bei 360-Nutzern bekannt, es ist aber letztlich absoluter Pfusch, der sicherlich in Einzelfällen eine kurz- bis mittelfristige Lösung bringt, allerdings definitiv nicht als wirkliche Empfehlung gesehen werden kann.
Hm, ich habe auch schon 2 Grakas gebacken. Eine 8600er und eine 6800er.
Bei beiden ist das Backen schon deutlich über 2 Jahre her.
Die 8600er habe ich (mit Hinweis auf Karte gebacken) verschenkt, die 6800er ist eine Gainward, die auch heute noch problemlos auf Ultra-Niveau läuft.
Und die 8600er rennt auch noch täglich. Beide somit keine kurz- oder mittelfristige Lösung.
Ich empfinde das Backen überhaupt nicht als Pfusch, vor allem nicht im Hinblick, dass niemand sicher und glaubhaft sagen kann, was das Backen eigentlich bewirkt.
Zudem kann man inzwischen auch nicht mehr von Einzelfällen sprechen. Man liest ja immer wieder von den Erfolgen.
Naja, just my 2 Cent.
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Zitat:
dass niemand sicher und glaubhaft sagen kann, was das Backen eigentlich bewirkt.
Türlich kann man das o.O
Du schmilzt das Lot nochmal.
Das Problem bei den Grafikkarten sind einfach die Lötstellen unter der GPU (das ganze sieht aus wie bei einer Intel CPU und wird dann mit kleinen Kugeln aus Weichlot mit dem PCB verbunden)
Die haben aber eben probleme mit der Dauerhaftigkeit der Verbindung, uA weil du eben so niedrige Temperaturen hast um die Elektronik nicht zu killen.
Im Ofen machst du nichts als den selben Schritt, den die Grafikkarte nicht schon in der Produktion gesehen hat.
Mann muss natürlich nur alle Teile aus Plastik etc entfernen die das nicht mitmachen.
Aber wie schon manch anderer sagte, den Versuch ist es bei eh defekten Karten immer Wert.
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Die Theorie mit dem neuen Erweichen des Lots habe ich auch schon häufig lesen dürfen.
Doch dann kommen wieder andere, die sagen, daß die Lote erst bei weitaus höheren Temperaturen schmelzen.
Ausserdem werden die GPU Cores schon im Betrieb ähnlich warm. Somit wären bei jedem Game die Kerne dem Wegschwimmen nicht weit entfernt.
So wie ich das mal auf heise.de mal gelesen habe, sind es nicht einmal die Lötbälle zwischen GPU und PCB, sondern Lötverbindungen zwischen den verschiedenen Layern der GPU selbst.
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Die Temperatur reicht auf alle Fälle.
Lot das du mit dem Lötkolben verarbeitest, also in aller Regel Hartlot braucht mehrere hunder Grad, das ist richtig.
Aber welche Elektronik soll das mitmachen?
Da nimmt man Weichlot und das schmilzt teils schon um die hundert Grad.
Die Coretemperatur ist die Temperatur im Chip selber wie der Name schon sagt. Das hat mit der Temperatur an der Lötstelle nix zu tun.
Und wer meint ständig 100° Coretemp zu haben hat eh andere Probleme ...
In dem Artikel auf Heise steht übrigens genau das. Das LGA ist das Problem, von Layern steht da nix. (oder ich finde es nicht)
Ganz davon abgesehen hat eine GPU keine Layer. Das ist nur eine Schicht.
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Mir war die Begrifflichkeit (Layer) vor dem Editieren offensichtlich nicht mehr bewusst. So heisst es im Artikel aber dennoch "mehrlagige Platine".
In dem heise Artikel staht u.a., dass es sich nicht um LGA, sondern um BGA handelt.
Aber das Die sitzt auf einem Die-Carrier, welcher mit dem PCB verbunden ist.
An der Stelle, an der das Die mit diesem Carrier verbunden ist, dürfte es ziemlich warm sein, da nur die gegenüber liegende Seite des Dies den Kühler berührt. Zudem ist es wohl auch die Seite, auf der die Schaltung gedruckt ist.
Überzeugt bin ich noch nicht, wenn ich das mal so sagen darf...
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Was liegt denn einem BGA zwangsweise entgegen?
Mit irgendwas musst du die Murmeln ja verlöten.
Das ganze ist die Debatte aber eh nicht wer, denn Ursache und Behandlung sind die selben.
Du musst die winzigen Kontaktflächen des Chips (mit oder ohne Träger dazwischen) mit einer Leiterplatte verbinden und die Lötstellen machen die thermischen Spannungen nicht mit.
Von was bist du nicht Überzeugt?
Das es beim Backen ums Lot geht? Worum sonst, dass das Chi wieder fließt?
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LGA sind wohl die Kontaktflächen. Die können aber auch mit Federn kontaktiert werden, wie man sie bei aktuellen Intel Chips findet.
Verlöten mit Balls ist also gar nicht zwingend erforderlich.
Für mich ist es die Debatte aber schon wert, weil ich es gerne genau wüßte. Wenn es eben geht, belegt.
Denn ich bin noch nicht davon überzeugt, dass es wirklich ein neues Verlöten des BGA bewirkt.
Die Vermutung liegt nahe, keine Frage - der Beweis jedoch nicht.
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Linear-Darstellung
