TweakPC



Intel 915 und 925X

/Testberichte/Mainboards

Seiten: | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |

Neues von Intel: Grantsdale und Alderwood

Nicht einfach schneller, sondern besser

Bald ist es wieder soweit: Am 21. Juni um 14:00 Uhr präsentiert Intel seine neuen Produkte. Namentlich handelt es sich hierbei in erster Linie um die neuen Chipsätze Intel 915 (Grantsdale) und Intel 925X (Alderwood), welche allerdings auch mit einem neuen Sockel aufwarten - dem Sockel 775. Ergo müssen auch neue Prozessoren her, aber immer der Reihe nach.

Falls Sie kein versierter Computerfachmann sind, keine Angst. Wir werden nicht allzu technisch, sondern stellen Ihnen nur die wichtigsten Neuerungen in möglichst kurzen und klaren Absätzen vor. Es gibt dieses Mal zwar ziemlich viel zu erzählen, unüberschaubar wird es aber auf keinen Fall.

"Die Intel 915 und 925X Chipsätze bringen die größten Plattformänderungen seit 10 Jahren und legen die Basis für weiterhin schnelle PC-Entwicklung für die nächsten 10 Jahre", so eine Aussage von Intel. Klar, dass man da neugierig wird, oder?

Fangen wir also einfach mal an...

Der neue Sockel 775

Nicht einfach mehr Löcher

Intels neuer Sockel hat nicht einfach mehr "Löcher" (oder Pins, wenn man von dem zugehörigen Prozessor spricht). Diese Art der Kontaktaufnahme gehört der Vergangenheit an. Nun hat der Prozessor Kontaktflächen, welche einfach auf die Kontakte des Sockels "gelegt" werden (auf dem folgenden Bild eigentlich ganz gut zu erkennen). Auf diese Weise werden die elektrischen Eigenschaften verbessert, was zu einer besseren Signalqualität führen soll.

 

Das Gegenstück, also den Sockel 775, möchten wir Ihnen natürlich auch nicht vorenthalten:

Nur zu erahnen, aber nicht wirklich gut zu erkennen ist der neue "Lademechanismus". Da es ja keine "Löcher" und auch keine Pins (Füßchen mehr gibt, muss der Prozessor ja irgendwie auf dem Sockel festgehalten werden. Dies funktioniert mit einer Art "Motorhaube".

 

Dieser Lademechanismus bringt einige Vorteile mit sich. Der Anpressdruck, mit dem der Prozessor auf dem Sockel liegt, ist nun durch den Sockel selbst definiert. Früher musste der Anpressdruck über den Kühlkörper erfolgen, was zum einen natürlich von Kühler zu Kühler unterschiedlich war und zum anderen das Mainboard mehr belastete. Rein aus thermischen Gesichtspunkten reicht dem Kühlkörper auch ein relativ geringer Anpressdruck.

 

Nächste Seite: DDR, DDR-2, Speicher-Tuning und PCI-Express

Seiten: | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |

ueber TweakPC: Impressum, Datenschutz Copyright 1999-2024 TweakPC, Alle Rechte vorbehalten, all rights reserved. Mit * gekennzeichnete Links sind Affiliates.