ASRock X370 Taichi mit X370-Chipsatz für Ryzen-CPUs im Test (2/7)

Layout und Boardtechnik

Das Layout des ASRock X370 Taichi erinnert stark an das Z270 Taichi mit Sockel LGA 1151. ASRock orientierte sich sowohl beim Äußeren als auch bei den Features an dem Intel-Pendant. Für die AM4-Variante mit X370-Chipsatz hat ASRock aber einige spannende Änderungen vorgenommen.

Das Design des ASRock X370 Taichi ist erneut in Schwarz und Weiß gehalten. Die Platine ist mit einem schicken Muster aus Zahnrädern bedruckt. Insgesamt wirkt das Mainboard aus der Frontalen wie aus einem Guss. Das Design ist eine Abstraktion des Yin- und Yang-Zeichens, welches Taiji genannt wird und sich auch auf dem Karton des Mainboards befindet.

Für die Spanungsversorgung sorgt ein 16-Phasen-Design. Da die Kühlkörper ausreichend groß dimensioniert sind, stellt die Hitzeentwicklung keinerlei Probleme dar. Bei der Verwendung eines Top-Blower-Lüfter, wie er den Boxed-Varianten der Ryzen-CPUs beiliegt, werden die Spannungsphasen sogar noch zusätzlich mit Frischluft versorgt. Die Kühlkörper um den Sockel herum sind sogar noch mit einer Heatpipe verbunden.

Die komplette linke Seite des ASRock X370 Taichi ist mit einem Plastik-Schutz versehen. Dieser Schutz sorgt für zusätzliche Stabilität und für eine Abschirmung der I/O-Ports sowie den Soundkomponenten. Leider trübt die Verwendung von Kunststoff etwas die sonst sehr hohe Verarbeitungsqualität des Mainboards. Durch die weiße Lackierung erreicht das Board aber insgesamt einen deutlich hochwertigeren Look als viele andere Modelle mit Kunststoffabdeckung.

Die „Super Alloy“-Features der X370-Mainboards gehören, wie auch bei den Intel-Mainboards zum Standard-Repertoire von ASRock. Konkret fasst ASRock damit die Premium-A60-Power-Chokes, die Nichicon-Black-Caps mit einer Lebenszeit von bis zu 12.000 Stunden und die Dual-Stack-MOSFETs (DSM) zusammen.

Auf dem ASRock X370 Taichi sind insgesamt vier DDR4-RAM-Bänke verbaut. Je nach Bestückung stehen Taktraten von bis zu 3.200 MHz zur Verfügung. Offiziell unterstützt werden von der AM4-Plattform DDR4-RAMs mit bis zu 2.667 MHz, die Werte darüber werden durch das Overclocking realisiert.

ASRock gibt eine genaue Auflistung aller bislang unterstützten RAM-Module an. Die Ryzen-Plattform zeigt aktuell noch Probleme bei der Verwendung mancher Module. Bei der Verwendung von vier RAM-Riegeln wird auch auf dem X370 Taichi von ASRock nur RAMs mit bis zu 2.400 MHz unterstütz und auch nur, wenn diese als Single-Rank (R1) gekennzeichnet sind. Bei der Verwendung von Dual-Rank-DRAM, welcher aktuell bei den meisten 8-GB-Modulen verwendet wird, gibt ASRock eine maximale Geschwindigkeit von 2.133 MHz bei Vollbestückung an.

Unter den verschiedenen Ranked-Varianten versteht man die Anzahl der verbauten Module die mit 64 Bit angebunden sind. Kurz gefasst handelt es sich um die interne Organisation der Daten innerhalb der RAM-Module.

Der Kühler für den X370-Chipsatz fällt im Vergleich zu denen der Spannungsversorgung relativ klein aus. Die Verarbeitung ist dafür aber sehr gut gelungen. Bedenken über eine zu große Hitewntwicklung durch den Chipsatz sind unnötig. Als zusätzliches optisches Highlight hat ASRock den Chipsatzkühler mit RGB-LEDs ausgestattet, sodass dieser von unten Beleuchtet wird und in den Wunschfarben des Anwenders erstrahlen kann.

Für die zusätzliche Stromversorgung der Ryzen-CPU steht ein 8-Pin-EPS-Stromstecker zur Verfügung. Trotz der verwendeten Heatpipe zwischen den Kühlern um den Sockel herum lässt sich dieser sehr gut erreichen.

Für den Anschluss von M.2-SSDs stehen auf dem Board sogar zwei Slots zur Verfügung, was bei AM4 Boards derzeit eher selten ist. Während der erste M.2-Slot mit vier PCI-Express-3.0-Lanes angebunden ist und die volle Geschwindigkeit von 32 Gbit/s liefert, muss der zweite M.2-Anschluss mit vier PCI-Express-2.0-Lanes auskommen. Bedingt durch die PCIe-2.0-Lanes, welche der Chipsatz bereitstellt, arbeitet der zweite M.2-Slot mit nur maximal 20 Gbit/s. Ein weiterer M.2-Slot für die WiFi/Bluetooth-Karte ist unter der I/O-Abdeckung gut versteckt.

Bei der Verteilung der PCI-Express-3.0-Lanes der Ryzen-CPUs sind bereits vier Lanes für den ersten M.2-Slot reserviert. Für Grafikkarten stehen weitere 16 Lanes zur Verfügung, welche sich auf die ersten beiden PCI-Express-x16-Slots verteilen. Bei der Verwendung von nur einer Grafikkarte stehen dieser alle 16 Lanes zur Verfügung. Im CrossFire- oder SLI-Modus werden die Lanes zu jeweils acht aufgeteilt. Der dritte PCI-Express-x16-Port wird vom Chipsatz mit maximal vier PCIe-2.0-Lanes angesprochen, dieser Slot teilt sich die Lanes zusätzlich mit dem zweiten M.2-Port, weshalb nicht beide Anschlüsse gleichzeitig verwendet werden können. Die beiden PCIe-x1-Slots werden vom Chipsatz mit jeweils einem PCIe-2.0-Lane angebunden.

Der 24-Pol-ATX-Stecker befindet sich neben den RAM-Slots. Direkt neben dem Stromanschluss sieht man zwei USB-3.0-Header für den Anschluss weiterer USB- oder Front-USB-Ports. Unterhalb des dritten PCI-Express-x16-Slots sind die weiteren OnBoard-Header des Mainbords positioniert. Dazu gesellen sich auch die zwei RGB-Header für den Anschluss weiterer Beleuchtungsquellen. Direkt unter dem Chipsatz befindet sich zudem noch eine POST-BIOS-Anzeige.