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Gigabyte Aorus X370 Gaming 5 mit AMD Ryzen 7 1800X im Test (2/8)

AM4-Plattform und Chipsätze im Detail

Mit der Einführung der Ryzen-CPUs hat AMD auch den Sockel AM4 und fünf Chipsätze aus der 300er-Serie vorgestellt. Anstatt auf zwei Sockel für die neue Ryzen High-End-CPUs und die kommenden APUs zu setzen, will AMD mit der AM4-Plattform einen Untersatz für alle CPUs und APUs der kommenden Jahre bieten. AMD hat bereits bestätigt, dass der AM4-Sockel auch bei der nächsten CPU-Generation zum Einsatz kommen wird. Natürlich bedeutet das nicht, dass AMD keine Änderungen und Erweiterungen im Chipsatz vornehmen wird. Für die nächste Generation der CPUs wird also sicherlich auch wieder ein neuer Chipsatz erscheinen, aber er wird eben auf dem gleichen AM4-Sockel basieren.

AMD bietet zum Launch der neuen CPUs erst einmal nur die High-End-CPUs der Ryzen-7-Serie und die dazugehörigen Chipsätze an. Die günstigen CPUs der Ryzen-5-Generation sollen erst später im Jahr auf den Markt kommen. Gleiches gilt für die Mainboards mit A320-, X300- und A300-Chipsätzen. Aktuell bieten alle Mainboardhersteller nur das Enthusiasten-Modell X370 und das Mainstream-Modell B350 auf ihren Mainboards an. Zum Launch ist die Auswahl an Mainboards daher nicht ganz so groß, aber für alle Interessenten am Ryzen 7 sicherlich ausreichend.

 

Die Unterschiede zwischen den fünf Chipsätzen fallen recht deutlich aus, da die AM4-Plattform sowohl für die High-End- als auch die Low-End-CPUs ausgelegt ist und das komplette Spektrum der PC-Sparte vom Einstiegs-PC bis zum High-End-Gaming-Rig abdecken muss.

Da zunächst nur der X370- und der B350-Chipsatz verbaut wird, wollen wird unser Hauptaugenmerk auf diese beiden erhältlichen Versionen legen. Die beiden Chipsätze unterstützten nativ die Übertaktung jeder Ryzen-CPU. Ob sich Mainboards mit dem X370-Chipsatz als bessere Wahl für Overclocker etablieren wird, bleibt abzuwarten. Es ist aber davon auszugehen, da viele Hersteller bei den OC-Versionen ihrer Mainboards nur auf den X370-Chipsatz zurückgreifen und diese Modelle mit besseren Spannungsversorgungen ausgestattet. Overclocker werden schon aus diesem Grund bevorzugt zum X370 greifen wollen.

 

 

Der größte Unterschied zwischen dem B350- und dem X370-Chipsatz ist, dass der X370-Chipsatz die Aufteilung der Prozessor-Lanes unterstützt. Damit ist er für den Betrieb von mehr als einer Grafikkarte geeignet. Ein SLI- oder CrossFire-X-Gespann auf einem AM4-Mainbaord setzt damit zwingend die Verwendung des X370-Chipsatzers voraus.  Mit insgesamt acht PCI-Express-2.0-Lanes verfügt der X370-Chipsatz auch über zwei Lanes mehr als der B350-Chipsatz.

Der neue USB-3.1-Gen2-Standard wird vom Chipsatz direkt in beiden Varianten unterstützt. Dabei werden maximal zwei USB-3.1-Gen2-Ports über den Chipsatz realisiert, wenn das Mainboard mehr Anschlüsse bereitstellen soll, müssen die Hersteller weiterhin auf Zusatzchips zurückgreifen.

Ein etwas verwirrendes Bild zeigt sich bei den USB-3.0-Anschlüssen (USB-3.1-Gen1). Denn hierzu muss man wissen, das die Ryzen-CPU direkt vier dieser USB-Anschlüsse liefert. Der X370-Chipsatz stellt sechs USB-3.1 Gen1 bereit (plus vier von der CPU macht insgesamt zehn). Dazu gesellen sich noch einmal sechs USB-2.0-Ports. Über den B350-Chipsatz können maximal zwei USB-3.1 Gen1 (plus vier von der CPU macht insgesamt sechs) und ebenfalls sechs USB-2.0-Slots realisiert werden.

Die Varianten der 300er-Chipsätze unterstützen maximal bis zu acht SATA-Ports, wovon vier zu zwei SATA-Express-Port zusammengefasst werden können. Beim B350-Chipset fallen zwei SATA-Ports weg. Der X370 und der B350 unterstützen beide die RAID-Modi 0, 1 und 10.

Die PCI-Express-3.0-Lanes werden auf der AM4-Plattform direkt von den Ryzen-CPUs zur Verfügung gestellt. Das bedeutet, dass die Grafikkarten als auch die M.2-SSDs nicht über den Chipsatz an das System angebunden werden. Die drei erhältlichen AM4-CPUs der Ryzen-Generation bieten alle drei insgesamt 24 PCI-Express-3.0-Lanes.

 

Offiziell wird auf der neuen AM4-Plattform DDR4 Speicher mit Frequenzen bis zu 2667 MHz unterstützt. Die maximale Geschwindigkeit hängt aber von der Bestückung und auch von der Art der Module ( Single-Rank oder Dual-Rank) ab. Zusätzlich können zwei Module deutlich schneller betrieben werden als vier.



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