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Gigabyte Z170X Gaming 3 im Test (2/7)

Layout und Boardtechnik

Die neuen Gigabyte-Mainboards mit Sockel LGA 1151 und Z170-Chipsatz besitzen in den gehobenen Versionen ein matt-schwarzes PCB. Das Gigabyte Z170X Gaming 3 besitzt als günstigere Variante ein eher bräunliches PCB und ist mit schwarzen Kühlern ausgestattet.  Das Design des Boards wirkt daher nicht ganz so stimmig wie zum Beispiel dem Gigabyte Z170X Gaming 7 mit schwarzen PCB und weißen Kühlkörpern. Bei der Aufteilung des zur Verfügung stehenden Platzes gibt sich Gigabyte keine Blöße und zeigt, dass auch bei den günstigsten Gaming-Mainboard der Z170-Serie das Layout sehr gut durchdacht und die Ausstattung auf hohem Level ist.

 

Besonders auffällig am neuen Design des Gigabyte Z170X Gaming 3 als World-of-Tanks-Edition ist natürlich der spezielle Z170-Chipsatzkühler im Design des Wargaming-Titels. Dort ist der Schriftzug "World of Tanks" in Weiß mit dem Untertitel "Roll Out" in Rot zu lesen. Darüber ist das Logo von World of Tanks platziert. Der Chipsatzkühler selbst ist nicht besonders groß dimensioniert, erfüllt seine Aufgabe den Z170-Chipsatz kühl zu halten aber dennoch gut.

Das Gigabyte Z170X Gaming 3 bietet die typischen vier DDR4-RAM-Slots. Die Dual-Channel-Bänke sind farblich getrennt, beim Einsatz von nur zwei RAM-Riegeln kommen deshalb nur die beiden roten Slots zum Einsatz.

Das Mainboard unterstützt offiziell nur DDR4-RAMs mit maximal 2.133 MHz, was dem aktuellen Intel-Standard für die Skylake-Plattform entspricht. Mittels Overclocking ist aber auch das Betreiben von schnellerem RAM kein Problem. Bei dem uns zur Verfügung stehende DDR4-Kit von G.Skill konnte das hinterlegte XMP-Profil mit 3.200 MHz ohne Probleme geladen werden. Mit Vollbestückung können bis zu 64 Gigabyte Arbeitsspeicher mit vier DDR4-RAMs mit je 16 Gigabyte betrieben werden.

Die Spannungsversorgung erfolgt durch ein 8-Phasen-Design. Die beiden Kühlkörper um den Sockel herum sind schwarz gehalten und werden von einem dunklen, roten Strich durchzogen. Auf dem Kühler über den Sockel befindet sich zudem noch ein kleiner Gigabyte-Schriftzug in Weiß.

Die Kühlkörper verrichten ihren Dienst ausreichend, allerdings werden die Spannungswandler bei längerer Last auch etwas wärmer. Für ambitionierte Overclocker dürfte das Mainboard daher nicht die erste Wahl sein..

Für die optimale Versorgung des Prozessors mit ausreichend Strom muss an dem Gigabyte Z170X Gaming 3 zusätzlich zu dem 24-Pol-Stecker noch ein 8-Pol-EPS-Stecker befestigt werden. Der Stecker befindet sich direkt zwischen den beiden Kühlkörpern und ist durch die geringe Größe der beiden Kühlkörper auch immer gut zu erreichen. 

 

Dank des neuen Z170-Chipsatzes werden nun auch PCI-Express-3.0-Lanes nicht nur vom Prozessor zur Verfügung gestellt. Dies ermöglich Gigabyte auf dem Z170X Gaming 3 gleich zwei M.2-Anschlüsse mit der vollen Bandbreite von 32 Gbit/s zur Verfügung zu stellen.

Die Positionierung des ersten Anschlusses direkt unter dem Sockel sowie unter dem ersten PCI-Express-x16-Slot ist durch aus gelungen. Selbst mit einer verbauten Grafikkarte kann der erste M.2-Slot noch erreicht werden und eine SSD installiert oder entfernt werden. 

Für die Anbindung der drei PCI-Express-x16-Ports werden die 20 PCI-Express-3.0-Lanes des Skylake-Prozessors verwendet. Dies bedeutet allerdings, dass der dritte Port mit maximal vier Lanes (x4) angebunden ist. Da für den Betrieb von Nvidia-Grafikkarten im SLI-Verbund allerdings acht elektrische Lanes Voraussetzung sind, unterstützt das Gigabyte Z170X Gaming 3 nur den Verbund von zwei dedizierten Nvidia-Grafikkarten oder von drei Grafikkarten von AMD im CorssFire-Verbund. Bei der Verwendung von mehr als einer Grafikkarte werden die 16 Lanes (x16) des ersten PCI-Express-x16-Port halbiert, damit diese dem zweiten Port zur Verfügung stehen (x8/x8). Wenn drei Grafikkarten zum Einsatz kommen (x8/x8/x4), teil sich der letzte PCI-Express-x16-Slot auch die Lanes mit dem dritten PCI-Express-x1-Slot.  

 

An der unteren Seite des Mainboard finden sich die bekannten OnBoard-Pin-Anschlüsse wie USB-, COM- und TPM-Header. 

 



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