HP Pavilion dm3-1010eg Notebook im Test (7/12)

Wärmeentwicklung und Kühlung

Bei der Wärmeentwicklung zeigt das HP Pavilion dm3-1010eg sein Janusgesicht. Denn es kann durchaus angenehm kühl bleiben, aber es ist genauso in der Lage, dem Anwender sehr kräftig einzuheizen. Diese Extreme haben mehrere Ursachen, die wir im Folgenden näher bleuchten werden.

Der erste Grund ist das Power-Managment, das wir bereits beschrieben haben. Arbeitet das dm3-1010eg mit der integrierten Grafik und die Systemlast hält sich in Grenzen, so dass der Athlon Neo X2 Prozessor nicht fortwährend mit vollen 1600 MHz schuften muss, dann erwärmt sich das Notebook nicht sonderlich. Aber wehe dem, der auf die Radeon Mobility HD 4330 GPU umschaltet und ordentlich Spiele daddelt! Die bereits thematisierte linke Handballenauflage wird dann richtig unangenehm warm (37°C ohne daraufliegende Hand); zwar nicht so heiß, dass man Gefahr liefe sich ernsthaft zu verletzen, aber so manch einem dürfte die enorme Wärmeentwicklung an dieser Stelle durchaus reale Schmerzen bereiten.

Natürlich wollten wir wissen, wieso dem so ist und haben kurzerhand einfach nachgesehen. Dazu war es nötig, das Notebook in seine Einzelteile zu zerlegen, was bei diesem Modell durchaus als diffzil bezeichnet werden muss. An dieser Stelle sei ausdrücklich darauf hingewiesen, dass die Demontage nicht zur Nachahmung anregen soll, denn damit kann ein Garantie- bzw. Gewährleistungsverlust einhergehen!

Sobald Tastatur und Abdeckung entfernt sind ist ersichtlich, dass Hewlett Packard wie heutzutage quasi jeder Notebook-Hersteller auf Heatpipe-Technologie setzt, um die Abwärme der Chips zum Lüftungsauslass zu transportieren. Hinter den Lamellen der Heatpipe, die direkt vor der Auslassöffnung rechts im hinteren Teil des Gehäuses sitzt, werkelt ein Lüfter.

Solange sich noch das Mainboard im Gehäuse befindet wird nicht so recht deutlich wie lange die Heatpipe eigentlich tatsächlich ist, da sie darunter liegt. Tweaker mit geschultem Auge können es jedoch mit Leichtigkeit am Design der Rückseite der Hauptplatine erkennen: Die Heatpipe zieht sich nahezu quer durch das ganze Notebook. Nach dem Ausbau des Boards und der Demontage der Heatpipe von der Platine werden die Dimensionen deutlich.

Im Grunde wäre die Länge der Heatpipe nachrangig und unproblematisch, wenn sie so dimensioniert ist, dass sie die anfallende Abwärme effektiv abtransportiert. Dies ist beim HP Pavilion dm3-1010eg offenbar aber nicht der Fall. Die Heatpipe muss die Abwärme von drei Chips (CPU, GPU und IGP) bewältigen, wobei die Abwärme von GPU und IGP über die CPU hinweggeführt wird. Diese Anordnung ist sehr sinnvoll, da die Drehgeschwindigkeit von Notebooklüftern über das Advanced Configuration and Power Interface (ACPI) gesteuert wird.

Das ACPI liest dabei die vom Prozessor gemeldete Temperatur aus und passt auf Basis dieses Werts die Intensität der Lüftung an. Da beim dm3 die CPU als letzer in der Reihe der zu kühlenden Chips sitzt, sind die Temperaturwerte von IGP und GPU de Facto für das ACPI schon "eingepreist". In der Tat dreht der Lüfter des dm3 auch dauerhaft und recht intensiv, was sich wiederum direkt in der Lautstärke niederschlägt.

Im Test empfanden wir das HP Pavilion dm3-1010eg als unangenehm laut, sobald die Radeon Mobility HD 4330 GPU aktiviert war, aber auch ohne sie ist die Lüfteraktivität deutlich zu hören. Diese Tatsache einerseits und das Faktum der starken Erwärmung andererseits (44°C an der Unterseite des Geräts) lassen keinen anderen Schluss zu, als dass Hewlett Packard sich beim Design der Kühlung kräftig verschätzt hat. Um das Notebook in jeder Lebenslage auf angenehmen Temperaturen zu halten wäre eine Lüfterdrehzahl nötig, die eine Krachkulisse jenseits von Gut und Böse erzeugen würde.