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EKL präsentiert neues Kühlerdesign: Blade-Serie

Dienstag, 17. Dez. 2002 14:19 - [fs] - Quelle:

Die EKL AG hat heute ein neues Kühlerdesign vorgestellt. Die neuen Kühler sind äußerst leicht und geräuscharm aufgebaut. Dies soll vor allem durch die revolutionäre Crimped Fin Kühlertechnologie erreicht worden sein.

Pressemitteilung Die Blade-Serie der EKL AG: revolutionäre Crimped Fin Kühlertechnologie Ultra-leichte, geräuscharme Kühlertechnologie durch Partnerschaft bei der Entwicklung von innovativer Kühlertechnologie
Mit der Blade-Serie bietet der baden-württembergische Hersteller von hochwertigen Kühlersystemen, die EKL AG aus Leutkirch im Allgäu, ein CPU-Kühlsystem der Extra-Klasse. Die EKL entwickelte ein Kühlsystem, welches - geräuschreduziert und thermisch optimiert - die Bedürfnisse der jetzigen und zukünftigen modernen CPU High Speed Generationen unterstützt. Basierend auf japanischer Kühlertechnologie der Furukawa Electric, kommt bei der Blade-Serie Technologie zum Einsatz, die ursprünglich für Hochgeschwindigkeitszüge entwicklet wurde. EKL hat dieses Herstellungsverfahren weiterentwickelt. Mit der optimalen Verbindung der Kühlrippen in der Bodenplatte wird ein hervorragender Wärmeübergang der Bodenplatte zu den einzelnen Fins geschaffen. Die eingesetzte Crimped fin Technologie bedeutet: Durch die einzelnen Fächer (Metallblättchen), welche in einen Vollkupferboden eingebettet sind, erhöht sich mit jedem zusätzlichen fin die Oberfläche des Kühlkörpers und damit seine Kühlleistung bzw. die Wärmeabfuhr der CPU. Durch die hohe Kühlleistung des Kühlkörpers können langsamdrehende Lüfter eingesetzt werden, das System wird damit leiser. Damit sinkt auch der Geräuschpegel des Computers entscheidend und zweifellos tragen die EKL Bladekühler auch zur Minderung der Geräuschemission im Büro bei. Der Kühler erfüllt optimal die Spezifikationen von AMD. Diese Kühllösung ist mit verschiedenen Lüftern (Papstlüfter, temperaturgesteuerter Lüfter, langsamdrehender Kugellagerlüfter) lieferbar. Die derzeitige Bauform ist für den AMD XP 2800 Prozessor und voraussichtlich auch für höhere Modelle ausreichend. Die crimped fin Technologie macht die Kühlung von AMD CPU´s auch in schwierigen Bauformen (Computergehäusen) möglich. EKL erfüllt mit der Blade-Serie alle Spezifikationsvorgaben seitens AMD. Die wichtigsten Leistungsmerkmale der Blade Produkte Blade XP Version Kugellager temperaturgeregelt 60 X 60 x 20 mm 2100- 4300 U/min Abmessung 75 X 62 mm Höhe 55 mm Wärmeleitmedium Bergqvist Hi-Flow 225 U Befestigung mit Metallclip Bezugsquelle: Alternate ca. Preis inkl. MwSt. € 50,- Version Papst 612 F/2 60 X 60 x 15 mm 3900 U/min Abmessung 75 X 62 mm Höhe 50 mm Wärmeleitmedium Bergqvist Hi-Flow 225 U Befestigung mit Metallclip Bezugsquelle: Alternate ca. Preis inkl. MwSt. € 58,- Version Kugellager 60 X 60 x 20 mm 3200 U/min Abmessung 75 X 62 mm Höhe 55 mm Wärmeleitmedium Bergqvist Hi-Flow 225 U Rth (K/W) 0,580 Befestigung mit 3-Punkt Metallclip Bezugsquelle: Alternate ca. Preis inkl. MwSt. € 44,- Die Kühlsysteme sind in Deutschland über die Firma Alternate oder dem qualifizierten Fachhandel ab sofort erhältlich.
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