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Intel: Neue Fertigungsmethode für Ultrabook-Gehäuse soll Kosten senken

Montag, 04. Jun. 2012 11:57 - [tj] - Quelle: Golem

Intel hat ein neues Fertigungsverfahren für Ultrabook-Gehäuse entwickelt, mit denen die Kosten der superflachen Notebooks um bis zu 75 US-Dollar gesenkt werden sollen.

Mit dem Ultrabook-Standard möchte Intel Apples MacBooks Air Konkurrenz machen und damit das gelingt, wurden von vornherein hohe Anforderungen an die Spezifikationen der Geräte gesetzt. Allerdings muss auch Intel eingestehen, dass hohe Anforderungen in der Regel in hohen Preisen münden, die die Verkaufszahlen der Ultrabooks drücken.

Um dem Kostendruck etwas entgegensetzten zu können, hat Intel nun eine neue Fertigungstechnologie für Ultrabook-Gehäuse entwickelt, bei der Plastikgehäuse entstehen, die eine ähnlich hohe Wertigkeit vermitteln sollen, wie gefräste Aluminium-Gehäuse oder gegossene Metall Gehäuse. Inspiration für die Technik möchte sich Intel in der Raumfahrtindustrie geholt haben.

Je nach zuvor verwendetem Gehäusetypen sollen die Kosten pro Gerät um 25 bis 75 US-Dollar sinken. Die Technik will Intel Ultrabook-Partnern zur Verfügung stellen. Erste Gehäuse aus der neuen Fertigung werden für 2013 erwartet. Derzeit sei Intel dabei, dem Prozess seinen Feinschliff zu geben.
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