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MSI X99S XPower AC mit Montage-Backplate für LN2/Dice-Pot

Freitag, 22. Aug. 2014 15:19 - [ar] - Quelle: facebook.com

Das kommende X99S XPower AC von MSI wird über eine spezielle Backplate verfügen, die es erleichtern soll einen Pot für die Kühlung mit LN2 oder Dice auf den Mainboard zu befestigen.

Das X99S XPower AC von MSI wird sich speziell an Overclocker und Enthusiasten richten. Wie das Unternehmen nun über die eigene Facebook-Seite bekannt gab, wird das Mainboard mit Sockel LGA 2011-3 für die neuen Haswell-E-Prozessoren über eine speziell entwickelte Montage-Backplate für die Anbringung von einem LN2/Dice-Pot verfügen.

Anstatt einer einfach Backplate wie die OC-Backplate des X99S XPowerAC über speziell ausgesparrte Ränder verfügen, so dass sich die Behälter für die Prozessorkühlung mit LN2 oder Dice besonder einfach auf dem Mainboard anbringen lassen werden.

Inwieweit die spezielle OC-Backplate wirklich einen Mehrwert zu einer klassischen Backplate bieten kann, wird sich sicherlich erst beim praktischen Einsatz der Extrem-Overclocker mit den ersten Benchmarkversuchen mit den neuen Haswell-E-Prozessoren feststellen können.

MSI X99S XPower AC mit Montage-Backplate für LN2/Dice-Pot
(Bild: OC-Backplate des X99S XPowerAC von MSI)

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