Galaxy S7: Neuer Snapdragon 820 wieder mit Hitzeproblem?

Bereits das Snapdragon-810-SoC litt unter einem Hitzeproblem. Auch der Nachfolger, welcher unteranderem in dem Samsung Galaxy S7 verbaut werden sollte, zeigt angeblich die gleichen Probleme.

Trotz verbessertem SoC-Design soll es Qualcomm nicht geschafft haben die Probleme des Vorgängers komplett gelöst zu haben. Als Problemquelle soll nun die 14-nm-Fertigung ausgemacht worden sein. Eine schnelle Lösung des Problems scheint allerdings nicht in greifbarer Nähe zu sein, weil an dem Fertigungsproblem Qualcomm selbst nicht genug Einfluss hat. Die Chips stammen aus der Fertigung von Samsung.

Das Galaxy S7 von Samsung wird voraussichtlich bereits im Januar auf der CES 2016 vorgestellt werden. Ob bis zu dem Release die angeblichen Hitzeprobleme des SoCs beseitigt werden können bleibt abzuwarten.

(Bild: OnePlus 2 mit verbessertem Snapdragon-810-SoC leidet auch unter Hitzeproblemen)