Intel Kaby Lake: Neue Informationen zu den Prozessoren und 200er-Chipsätzen

Mit der Kaby-Lake-Generation sollen erstmals Mainstream-Prozessoren mit mehr als vier physikalischen Kernen auf den Markt kommen. Als Untersatz der Plattform soll der bereits für die Skylake-Prozessoren verwendete Sockel LGA 1151 dienen. Als Chipsatz für die Kaby-Lake-Prozessoren wird die Einführung der 200er-Serie erwartet. Das kommende Topmodell der Chipsätze soll über bis zu 24 PCI-3.0-Express-Lanes verfügen. Zusätzlich soll der Chipsatz noch bis zu sechs SATA-6-Gbps-Ports bereitstellen. Darüber hinaus sollen die Chipsätze der 200er-Serie in Verbindung mit den Kaby-Lake-Prozessoren mit Thunderbolt 3 und RealSense umgehen können.

Die neuen Prozessoren sollen mit 35, 65 oder 95 Watt zu Werke gehen. Weiterhin sollen die Prozessoren sowohl den DDR4- als auch den DDR3L-Standard unterstützen.

(Bilder: Angebliche Folien zu der Kaby-Lake-Generation und den 200er-Chipsätzen)