Micron: Neuer 3D-NAND-Speicher für Smartphones

Micron kann nach eigenen Angaben die Größe von NAND-Flashspeicher bei Bausteinen mit 32 Gigabyte um rund 30 Prozent verringern. Mit einer Fläche von nur rund 60 Quadratmillimitern (8 mm x 7,5 mm) sind die Chips noch einmal deutlich platzsparender als die aktuell verbauten NAND-Chips in Smartphones. Darüber hinaus soll mit dem UFS-Standard auch die Geschwindigkeit der Chips deutlich ansteigen. Im Vergleich zu eMMC 5.1 bietet UFS 2.1 eine um rund ein Drittel höhere Bandbreite und würde Lesegeschwindigkeit von bis zu 600 Megabyte pro Sekunde ermöglichen.

Eine ähnliche Entwicklung sollen auch die RAM-Module bei Smartphones nehmen. Mit LPDDR4X-RAM soll der Stromverbrauch im Vergleich zu LPDDR4-RAM um bis zu 20 Prozent gesenkt werden, da die I/O-Spannung von 1,1 auf 0,6 Volt reduziert werden könne.

Die ersten Muster der Speicherbausteine hat Micron bereits an die Smartphone-Hersteller verschickt. Die ersten Smartphones mit der Technologie werden allerdings erst im kommende Jahr erwartet.

(Bild: 3D-NAND-Chip von Micron)