SK Hynix: Massenproduktion von 3D-NAND mit 48 Lagen gestartet

Die neuen Speicherchips von SK Hynix werden insgesamt 48 Lagen besitzen und auf der 3D-NAND-Technologie basieren. Die Speicherdichte der Module soll durch das verbesserte Produktionsverfahren weiter ansteigen. Um welche Kapazität es sich bei den neuen 3D-NAND-Modulen konkret handeln wird, gab SK Hynix noch nicht bekannt. Es handelt es dabei bereits um die vierte Generation der 3D-NAND-Chips von SK Hynix. Erwartet wird, dass die Chips eine Kapazität von 256 Gigabit bieten und auf der TLC-Technologie basieren. Die TLC-Technik erlaubt es bis zu drei Bits pro NAND-Zelle zu speichern.

Mit der Einführung der Massenproduktion der neuen 3D-NAND-Speicher sollen die Produktionskosten für Flash-Speicher weiter gesenkt werden. Es sollen pro Wafer rund ein Drittel mehr Chips gewonnen werden. SK Hynix erhofft sich vorerst aber nur eine Steigerung der Gesamtproduktion von rund 15 Prozent, durch die neuen Chips.

Im kommenden Jahr ist bereits die Einführung von Speicherchips mit der 3D-NAND-Technologie und 72 Lagen geplant.

(Bild: NAND-Flashspeichermodul von SK Hynix)