Der Halbleiterhersteller TSMC soll die Einführung der 12nm-Fertigung vorbereiten.
Laut industrienahen Quellen arbeitet TSMC aktuell auf Hochtouren um die Fertigung in der 12-Nanometer-Strukturbreite anbieten zu können. Die neue 12nm-Fertigung soll dabei eine verbesserte Variante der aktuellen 16nm-Technologie darstellen und mit der kleineren Strukturbreite auch günstiger ausfallen. Mit der neuen 12nm-Fertigung würde TSMC wieder zu Samsung und Globalfoundries aufschließen, welche bereits Produkte in der 14nm-Fertigung anbieten können.
Als wichtigste Vertragspartner für TSMC zählen Apple, MediaTek, HiSilicon, Spreadtrum, Xilinx und Nvidia, welche aktuell 16nm-Chips von TSMC beziehen. Wann TSMC mit der Fertigung der ersten 12nm-Wafer beginnen kann, ist bislang noch nicht beantwortet worden.
An der 28nm-Fertigung wird TSMC weiterhin festhalten. Aktuell nimmt TSMC sogar eine Führungsposition bei der 28nm-Fertigung ein und konnte sich im letzten Jahr als größter Auslieferer behaupten.
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