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TSMC: Die 7-nm-Fertigung soll im zweiten Quartal 2017 starten

Dienstag, 03. Jan. 2017 16:32 - [ar] - Quelle: digitimes.com

Die erste Risikofertigung der 7-nm-Platinen wird TSMC im zweiten Quartal 2017 beginnen.

Bereits im kommenden Jahr könnten die ersten Chips von TSMC in der 7-nm-Fertigung serienmäßig produziert werden. Mit dem Start der ersten Risikofertigung der 7-nm-Chips im zweiten Quartal 2017 hat TSMC den Grundstein für eine baldige Einführung des neuen Fertigungsprozesses gelegt.

Bis zur Einführung der 7-nm-Fertigung bietet TSMC eine Übergangslösung mit dem 10-nm-Design an. Bereits 15 Kunden habe Interesse an der 7-nm-Fertigung von TSMC bekundet, darunter sollen auch Nvidia und Xilinx sein. Ebenfalls könnte Qualcomm als Kunde hinzukommen, wenn Samsung nicht ebensoschnell nutzbare Chips mit der verkleinerten Strukturbreite anbieten kann. Für die Serienproduktion der 7-nm-Fertigung kann TSMC bereits 20 Kunden vorweisen.

Der 10-nm-Prozess wird von TSMC wohl 2017 ebenfalls angeboten, allerdings dürfte sich das Unternehmen eher auf die Risikoproduktion von der 7-nm-Fertigung konzentrieren. Globalfoundries hat bereits durchblicken lassen die 10-nm-Fertigung für das Unternehmen nicht mehr in Frage kommt.

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(Bild: Wafer von TSMC)

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