AMD Ryzen-CPU mit 16 Kernen und 32 Thread für neue High-End-Plattform geplant

Die neue AM4-Plattform mit Ryzen-CPUs treten aktuell sowohl gegen die Intel-CPUs der Mainstream-Plattform mit Sockel LGA 1151 als auch gegen die High-End-Plattform mit Sockel LGA 2011v3 an. Durch die sehr gute Multithreading-Performance können sich die neuen AMD-CPUs vor allem für Workstations empfehlen. Das größte Problem der neuen AM4-Plattform dürfte allerdings die Anzahl der zur Verfügung stehenden PCI-Express-3.0-Lanes und die Limitierung durch Dual-Channel-RAM sein. Die High-End-Plattform mit Sockel LGA 2011v3 von Intel präsentiert sich mit 40 Lanes und Quad-Channel-RAM auf einem anderen Niveau.

Angeblich hat AMD bereits die passende Antwort im Petto und wird eine komplett neue Plattform mit SP3r2-Sockel für neue Ryzen-CPUs vorstellen. Der Sockel soll mit 4.094 Kontakten aufwarten und die Pins, wie bei den Intel-Pendants, direkt auf den Mainboards verbaut haben. Die TDP der Ryzen-CPUs soll auf bis zu 150 Watt ansteigen und so Prozessoren mit bis zu 16 ZEN-Kernen und 32 Threads ermöglichen. Mit dem X399-Chipsatz soll darüber hinaus auch ein High-End-Chipsatz vorgestellt werden. Die Plattform soll zudem Quad-Channel-RAM mit bis zu acht Modulen unterstützen.

(Bild: Angeblicher Hinweis auf einen neuen High-End-Sockel für Ryzen-CPUs)