Samsung präsentiert eigenen HBM2 mit 8 GB

Samsung präsentiert den neuesten Grafikkartenspeicher HBM2, welcher vor allem in Verbindung mit HPC (High-Performance Computing) zum Einsatz kommen dürfte. Bislang stammen die in Grafikkarten verwendeten HBM2-Module der neuesten Grafikkarten von SK Hynix. Mit den neuen Speicherchips von Samsung, die auf der TSV-Technologie (Through Silicon Via) basierten, soll nicht nur ein einfaches Konkurrenzprodukt zu den Modulen von SK Hynix auf den Markt kommen, sondern die neuen Samsung-Module sollen mit einer Bandbreite von 256 GB/s auch die schnellsten auf den Markt erhältlichen HBM2-Module werden.

Die neue 8 Gigabyte großen HBM2-Module bestehen auf acht 8-Gigabit-Dies, die mit der TSV-Technologie vertikalen verbunden sind. Mit insgesamt 5.000 TSVs pro Module werden pro Speicherchips 40.000 TSVs verbaut, welche die Geschwindigkeit des Speichers aufrechterhalten sollen.

Erwartet wird, dass rund 50 Prozent der HBM2-Produktion bereits in der ersten Hälfte 2018 von Samsung übernommen wird.

(Bild: HBM2-Module von Samsung)