Globalfoundries stellt Speichertechnologie 2.5D-HBM vor

Das neue 2.5D-Packing für Speicher des HBM-Typs wird in der 14-nm-FinFET-Technik produziert und soll vor allem im professionellen Bereich zum Einsatz kommen. Die neue 2.5D-HBM-ASIC-Lösung soll die Lithographie-Einschränkungen der aktuellen HBM-Chips von zwei Terabit pro Sekunde durchbrechen können. Die Technologie wurde in einer Partnerschaft von Rambus und Globalfoundries entwickelt. Vorerst dürfte die Technologie aber nur bei High-End-Netzwerk- und Rechenzentrumanwendungen zum Einsatz kommen.

Die neue Speichertechnologie ist dabei JEDEC-Konform und könnte als Variante des HBM2-Modells verbaut werden. Aktuell versuchen die beiden Unternehmen ausreichend Chips für die neue 2.5D-HBM-Lösung zu produzieren um den Industrie-Partnern entsprechende Samples zur Verfügung zu stellen. Die neue 2.5D-HBM-Technologie soll dabei die Speicher des HBM2-Typs ergänzen und nicht ersetzen.

Wann die ersten Speicher mit dem 2.5D-HBM-Standard auf den Markt kommen werden, konnte bislang noch nicht beantwortet werden.

 (Bild: HBM PHY Block-Diagramm)