TSMC: Erste 3-nm-Chips sollen 2020 vom Band rollen

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) soll laut Morris Chang, dem ehemaligen Mitgründer und aktuellem Vorstandmietglied von TSMC, in nur etwas mehr als zwei Jahren mit der Produktion von Halbleiterchips beginnen können, die mit einer Strukturbreite von drei Nanometer herstellt werden. Für die neue Technologie soll eine komplett neues Halbleiterwerk, eine sogenannte "Fab" gebaut werden. Die neue Fertigung soll vor allem für die AI-Technologie (Artificial Intelligence) genutzt werden und in sparsamen, mobilen Geräten zum Einsatz kommen.

TSMC erwartet einen enormen Anstieg der Chip-Nachfrage im Bereich der künstlichen Intelligenz. Bereits in den kommenden zwei Jahren soll die Nachfrage am Markt stetig um fünf Prozent steigen. Im aktuellen Jahr stieg die Nachfrage nach AI-Chips bereits um sechs Prozentpunkte im Vergleich zum Vorjahr.

(Bild: 300-mm-Wafer von TSMC)