Das neue Qualcomm SoC Snapdragon 670 wird als Nachfolger der Snapdragon 660 eingeführt, welcher erst im Mai 2017 vorgestellt wurde. Im Inneren des neuen Mittelklasse-SoCs kommen zwei Kyro-360-Gold- und sechs Kyro-360-Silver-Kerne zum Einsatz. Während die Gold-Kerne der Kyro-360-Kerne mit bis zu 2,0 GHz zu Werke gehen und auf Basis der Cortex-A75-Architektur von ARM entwickelt werden, begnügen sich die Kyro-360-Silver-Kerne mit einem maximalen Takt von 1,7 GHz und basieren auf der Cortex-A55-Architektur.
(Bild: Vorstellung des Snapdragon-670-SoCs von Qualcomm)
Qualcomm verabschiedet sich mit dem System-on-a-Chip vom dem klassischen 4+4-Design und setzt nun auf ein 2+6-Design für die Verteilung der Kerne. Wie sich das SoC bei Alltagsaufgaben verhalten wird, werden erst unabhängige Tests zeigen müssen. Qualcomm selbst spricht von einer Leistungssteigerung von bis zu 15 Prozent im direkten Vergleich zu dem Vorgänger.
Zur weiteren Ausstattung des System-on-a-Chips gehören ein LTE Cat.12 Modem mit bis zu 600 Mbit/s beim Download von Dateien, Bluetooth 5.0 sowie WLAN nach AC-Standard. Smartphones mit dem SoC werden zudem GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS und SBAS unterstützen.
Als maximale Auflösung der Kamera die an das SoC angeschlossen werden kann, gibt Qualcomm 25-Megapixel an. Alternativ können zwei 16-Megapixel-Modelle betrieben werden.
Welche Hersteller das neue Snapdragon-670-SoC verbauen werden, wurde noch nicht genannt.
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