Bereits im kommenden Monat soll TSMC die ersten Silizium-Chips auf Basis der 7-nm-EUV-Technologie als Massenfertigung produzieren können.
Während das Tape-Out der ersten 5-nm-Chips noch in der ersten Jahreshälfte 2019 erfolgen soll, die Massenproduktion der Chips wird allerdings erst für 2020 erwartet. Die Pläne bei der 7-nm-EUV-Fertigung bereits bei TSMC konkreter.
Der Auftragsfertiger TSMC will bereits im nächsten Monate mit der Massenfertigung der 7-nm-EUV-Chips beginnen. Die EUV-Technologie (Extrem Ultraviolett-Lithographie) dürfte bei allen künftigen Fertigungen mit kleineren Strukturen als sieben Nanometern zum Einsatz kommen. TSMC fertigt bereits seit April 2018 Chips in der 7-nm-Strukturgröße auf Basis der DUV-Technologie (Deep Ultraviolet Lithography).
Laut TSMC soll bis Ende des Jahres die 7-nm-Fertigung mit der DUV- und EVU-Technologie rund 25 Prozent der gesamten Produktion des Unternehmens ausmachen.
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