AMD Ryzen 3000: I/O-Controller soll auf 12-nm-Fertigung basieren

Wie die Kollegen von TechPowerUp erfahren haben, setzt AMD bei den Ryzen-3000-CPUs mit Zen2-Kernen auf verschiedene Fertigungstechnologien.

Das Package der "Matisse" I/O-Controller soll dementsprechend nicht auf der 7-nm-CCD Fertigung, sondern auf der 12-nm-cIOD-Fertigung basieren. Die Ryzen-3000-Prozessoren vereinen somit zwei unterschiedliche Fertigungsstrukturen in nur einem System. Der I/O-Controller wird warscheinlich bei GlobalFoundries gefertigt, während die Zen2-Kerne bei TSMC in Auftrag gegeben worden sind. Bislang wurde davon ausgegangenen, dass der I/O-Controller in der 14-nm-Fertigung hergestellt wird.

Bei der MCM-Herstellung des "Matisse" setzt AMD auf drei komplexe Matrizen unter dem Heatspreader für die perfekte Abstimmung der Pin-Kompatibilität. Damit kann AMD den Aufbau so gestalten, dass dieser die Abwärtskompatibilität mit anderen AM4-Mainboards gewährleistet. Das Layout der Prozessoren kann AMD trotzdem nach den eigenen Wünschen umgestalten und erneut verbessern.