SK Hynix lizenziert 3DS DRAM und HBM über Xperi Corporation

Die Firma Xperi Corporation bietet die von Invesas entwickelte der DBI Ultra Interconnect Technologie an und stellt diese künftig auch SK Hynix zur Verfügung.

Damit wird der für RAM-Speicher bekannte Hersteller in der Lage sein bis zu 16 Speicherlayer übereinander zu stapeln und 3DS-DRAM mit bis zu vier Ebenen zu bauen. Die eigentliche Herausforderung bei dem 3D-Speicher ist dabei die Verbindung zwischen den einzelnen LAyern, welche mit DBI Ultra Connect gelöst wird.

Mit mehr als 100.000 Verbindungen pro Quadratmillimeter wird das Problem der BGAs auf Kupfer, welche nur 625 Verbindungen pro Quadratmillimeter ermöglichen, gelöst. Zusätzliche Zwischenräume bei den einzelnen Lagen sind bei der DBI-Ultra-Connect-Lösung ebenfalls nicht mehr nötig, was einen insgesamt einfacheren und kompakteren Aufbau ermöglicht.

Konkrete Produkte mit der neu lizensierten Technologie hat SK Hynix noch nicht angekündigt. Erwartet werden aber neue 3DS DRAM sowie HBM-Chips des Herstellers.