Asus ROG: Notebooks mit Flüssigmetall für bessere Kühlung

Als eine der größeren Neuerungen bei den ROG-Notebooks hat Asus die Verwendung von flüssigem Metall zwischen Kühlern und Komponenten angekündigt.

Anstatt auf klassische Wärmeleitpads zu setzen, sollen die die ROG-Notebooks von Asus künftig mit flüssigem Metall für eine bessere Kühlleistung der Komponenten verwendet werden. Die Methode wird bereits bei vielen OC-Enthusiasten im Desktop-Bereich verwendet um die bestmögliche Verbindung zwischen Heatspreader und wärme entwickelten Hardwarekomponenten zu erzielen. Bei den Notebooks von Asus spricht der Hersteller von 10 bis zu 20 Grad geringeren Temperaturen bei den Prozessoren.

Der Nachteil an der Nutzung von Flüssigmetall als Wärmeleitmittel ist, dass sich dieses nur sehr schwer wieder entfernen lässt und oftmals nur noch abgeschliffen werden kann. Im Bereich der Notebooks werden Komponenten wie Grafikkarten oder CPUs allerdings deutlich seltener getauscht, weshalb dieser Nachteil nur bedingt für mobile Geräte gilt. Die Verwendung von flüssigem Metall ist allerdings bei der Verarbeitung deutlich schwieriges, weshalb wohl nur teureres Modell der ROG-Serie mit diesem Verfahren von Asus versehen werden.