Mit der kommenden CPU-Generation Alder-Lake wird Intel auch einen neuen Sockel mit 500 Kontaktpunkten mehr als der LGA 1200 vorstellen.
Die Prozessoren der Alder-Lake-Generation von Intel werden als Hybrid-Prozessoren als System-on-a-Chip mit leistungsstarken und besonders effizienten Kernen ausgestattet. Das komplett neue Design wird bei Notebooks in Form der Lakefield-CPUs bereits getestet.
Die Desktop-Prozessoren der Alder-Lake-Generation werden voraussichtlich größer ausfallen als die aktuellen Comet-Lake-S-CPUs. Ein erstes Bild eines Alder-Lake-Prozessors mit 1.700 Kontakten deutet zumindest darauf hin, dass Intel die Kontakte selbst nicht verkleinern wird, sondern die Chipfläche vergrößert.
Mit einer Abmessung von 37,5 x 45 Millimetern dürfte die Prozessoren die gleiche Breite, allerdings eine deutlich größere Höhe aufweisen.
Mit dieser Designänderung dürften eine ganze Reihe von aktuellen CPU-Kühler, welche für AM4 und LGA11xx sowie LGA1200 konzipiert sind, nicht mehr mit den Alder-Lake-Prozessoren von Intel, bedingt durch größere Kontaktfläche, kompatible sein.
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