Intel: Erste Details zu den kommenden H670, B660 und H610-Chipsätzen

Die Mainboards mit Sockel LGA 1700 von Intel für die neuesten Alder-Lake-Prozessoren sind aktuell nur mit dem Z690-Chipsatz erhältlich. Wohl erst im nächsten Jahr plant Intel die Veröffentlichung weiterer Chipsätze für den Sockel.

Der Z690-Chipsatz für den Sockel LGA 1700 von Intel stellt die Sperrspitze der 600er-Serie dar. Der High-End-Sockel soll die Enthusiasten und Early Adopter der Plattform ansprechen, bevor im nächsten Jahr die günstigeren Chipsätze und auch Prozessoren des Sockels folgen.

Im Internet sind nun erstmals die Spezifikationen der abgespeckten H670-, B660- und H610-Chipsätze für den Sockel LGA 1700 aufgetaucht. Die Chipsätze sollen mit allen Prozessoren der zwölften Core-i-Generation kompatibel werden, allerdings die einfache Übertaktung der Modelle mit K-Suffix nicht unterstützen.

Alle noch unveröffentlichten Chipsätzen können sowohl mit DDR4- als auch DDR5-RAM als Arbeitsspeicher umgehen. Die RAM-Übertaktung wird bei allen Modellen bis auf dem H610-Chipsatz freigeschaltet sein. Der PCI-Express-5.0-Standard, welcher über die CPUs bereitgestellt wird, kann nur bei dem Z690 und H670 auf zwei Slots mit je acht Lanes geteilt werden, der B660 und H610 werden nur ein Slot mit den gesamten 16 Lanes unterstützen. Bei den verfügbaren PCI-Express-4.0-Slots werden ebenfalls Unterscheidungen gemacht. So wird der H610-Chipsatz keine direkte NVMe-Unterstützung einer SSD über die CPU bieten und über den Chipsatz werden wie bei dem B660-Chipsatz nur vier Lanes angeboten, während der Z690- und H670-Chipsatz acht Lanes des Standards zur Verfügung stellen.

Eine übersichtliche Liste aller Unterschiede der Chipsätze hat der Twitter-Nutzer momomo_us auffinden können.