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Intels Sockel 775 bringt neue Probleme

Freitag, 26. Mär. 2004 19:53 - [fs] - Quelle:

Mit dem Sockel 775 will Intel einige Probleme der bisherigen Sockel lösen. Beim aktuellen Pin Grid Array (PGA) kann man leicht die Pins des Prozessors beschädigen und diesen damit unbrauchbar machen. Der Sockel 775 geht einen ganz anderen Weg.

Das sogenannte Land Grit Array (LGA) besitzt keine Pins mehr, sondern stellt die Verbindung zwischen Mainboard und Prozessor über Kontaktflächen her. Ein Abbrechen von nicht mehr vorhandenen Pins scheint nicht mehr möglich, aber dafür ergeben sich scheinbar andere Probleme.

Unter anderem unsere Kollegen von Hard Tecs 4U berichten, dass der Sockel 775 wesentlich empfindlicher ist. Auch wir sahen auf der CeBIT etliche beschädigte Mainboards, obwohl der Sockel 775 auf den ersten Blick wesentlich stabiler wirkt.. Inoffiziellen Angaben einiger Mainboard-Hersteller zufolge kann man die CPU im neuen Sockel nur noch 10 mal wechseln, bevor erste Schäden am Mainboard oder Prozessor auftreten. Das größte Problem scheint sich durch den hohen Anpressdruck zu ergeben, der für einen guten elektrischen Kontakt nötig ist. Angeblich hat ein Intel-Sprecher diese Gerüchte auf der CeBIT bestätigt. Allerdings beschwichtigte er die Aussagen und führte Sie auf minderwertige Sockel-Konstruktionen und Lötstellen zurück. Es handle sich hierbei nicht um ein generelles Problem.

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