Samsung entwickelt Multi-Chip-Package mit 2,5 GBit [b]Samsung entwickelt Multi-Chip-Package mit 2,5 GBit[/b] [size=2]Donnerstag, 09. Sep. 2004 14:38[/size] Samsung Electronics gibt heute bekannt, dass das Unternehmen ein 2,5-Gigabit-Multi-Chip-Package (MCP) mit vier Dies für den Einsatz in Mobiltelefonen der dritten Generation entwickelt hat. Dieser Baustein bietet höchte Kapazitäten für mobile Anwendungen. [url=http://www.tweakpc.de/?news_id=6591]...[mehr][/url] |
Alle Zeitangaben in WEZ +1. Es ist jetzt 06:03 Uhr. |
Powered by vBulletin® Version 3.8.10 (Deutsch)
Copyright ©2000 - 2024, vBulletin Solutions, Inc.
SEO by vBSEO 3.5.2 ©2010, Crawlability, Inc.