Samsung entwickelt Multi-Chip-Package mit 2,5 GBit
 

[b]Samsung entwickelt Multi-Chip-Package mit 2,5 GBit[/b]
[size=2]Donnerstag, 09. Sep. 2004 14:38[/size]

Samsung Electronics gibt heute bekannt, dass das Unternehmen ein 2,5-Gigabit-Multi-Chip-Package (MCP) mit vier Dies für den Einsatz in Mobiltelefonen der dritten Generation entwickelt hat. Dieser Baustein bietet höchte Kapazitäten für mobile Anwendungen. [url=http://www.tweakpc.de/?news_id=6591]...[mehr][/url]