Wärmeleitpad aus Metall
 

[b]Wärmeleitpad aus Metall[/b]
[size=1]Mittwoch, 11. Okt. 2006 16:26 - [[url=http://www.tweakpc.de/impressum/impressum.htm]jp[/url]][/size]

Mit dem "Liquid MetalPad" bringt Coollaboratory das erste Wärmeleitpad aus Metall auf den Markt. Bei Erwärmung schmilzt es und soll einen überragenden Wärmeübergang herstellen. [url=http://www.tweakpc.de/news/10425/waermeleitpad-aus-metall/]...[mehr][/url]

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Das hört sich doch mal nach dem ersten Schritt in die richtige Richtung, denn bis jetzt waren sogenannte Wärmeleitpads eher Isolierpads, genau so wie die ganzen Pasten.
Das Liquid Metall Zeugs von denen hatte ja überragende Werte nur haben die sich mit Alu Kühlern nicht vertragen. Da ich aber immer noch eine Aluplatte habe konnte ich es nie benutzen. Wollte mir jetzt aber sowieso eine Kupferkühlung holen und werde die Pads dann wohl mal probieren.

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Wenn das rauskommt, bin ich einer der ersten, der das zwischen CPU und Kühler klatscht:), die liquid metal paste war mir zu heikel, aber wenns das als idiotensicheres pad gibt, bin ich dabei (wenns auch was bringt;))

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Jo, hört sich echt gut an, doch der Preis8-O

5€ für ein so Teil ohne Reinigungszeugs? Das is ja hart...für 5€ bekomm ich ja fast schon ne große Tube AC Silver 5!!!

Aber ich werd trotzdem mal eins probieren;) auf dem neuen Conroe wenn er da is:-D

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Ich stelle mir grade wieder die kommenden Forenbeiträge vor.
"Hilfe, mein Heatspreader klebt am Lüfter"
"Hilfe, ich habe unfreiwillig aus meinem S939 eine BGA CPU gemacht"

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Stolzer Preis, und erstmal schauen ob die Nachteile der Flüssigkeiten beim Pad nicht mehr bestehen und die Wärmeleitfähigkeit noch ausreicht.

Interessant zu den möglichen Nachteilen ist übrigens der Vergleich der FAQ auf der Seite von [URL="http://www.coollaboratory.com/faq.shtml"]coollaboratory.com[/URL], Coollaboratory Liquid Pro, mit der Seite von [URL="http://www.webshop-innovatek.de/00000094271139704/000000942a0f19f06/530975970e0c84801.html#530975970e0d16e13"]webshop-innovatek[/URL], Liquid Pro Flüssigmetall:

[quote]8. Wie kann ich "Coollaboratory Liquid Pro" wieder von der CPU und Kontaktfläche des Kühlers entfernen, z.B. vor einem Verkauf?

Wir empfehlen zur Reinigung Polierpasten, wie man sie zur Reinigung von Chromteilen am Auto benutzt. Sehr effizient sind auch Metallschiffpads (siehe Anleitung).[/quote] [quote]8. Wie kann ich Liquid Pro Flüssigmetall wieder von der CPU und Kontaktfläche des Kühlers entfernen, z.B. vor einem Verkauf? [B]Lässt sich der Kühler wieder von der CPU entfernen?[/B]

Wir empfehlen zur Reinigung Polierpasten, wie man sie zur Reinigung von Chromteilen am Auto benutzt. Sehr effizient sind auch Metallschleifpads (siehe Anleitung).
[B]Nach längerer Applikationszeit kann es aufgrund von Legierungsbildung zu irreversiblen Verbindungen kommen![/B]
[/quote]

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Gut, dann werden wir eben in Zukunft unsere CPUs nur noch mit Kühlern verkaufen können:inflames:

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Ihr wisst, ja bleibt bei AS5 oder Artic Ceramique, dann hat man nicht son problem und muss sich keine sorgen machen unfreiwillig ne BGA CPU zu erstellen ;)

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Bringt nur was, wenn es direkt auf dem DIE aufgetragen wird. Bei Heatspreadern brings das absolut nichts, da AMD und Intel zwischen das DIE und den Heatspreader ganz normale Wärmeleitpaste klatscht.

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[quote=Andreas TweakPC]Bringt nur was, wenn es direkt auf dem DIE aufgetragen wird. Bei Heatspreadern brings das absolut nichts, da AMD und Intel zwischen das DIE und den Heatspreader ganz normale Wärmeleitpaste klatscht.[/quote]
Dann würde ja garkeine Wärmeleitpaste vernünftig funktionieren, oder?

Und wenn man den Heatspreader entfernt, passt kein Kühler mehr.

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Wenn man ihn überhaupt runter bekommt, da der Cnoroe/Allendale eher splittert oder sonstwas macht, bevor der den Hut hochnimmt. und wenn man es ohne beschädigung geschafft hat kann es sein, dass er trotzdem nicht läuft, aufgrund von Haarrissen. :inflames: also dann sollte man lieber den IHS polieren und planschleifen, dass bringt atm mehr.

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Wird doch langsam wieder Zeit für CPU´s mit integrierter Kühlfläche ;-)

BZW: Kühler mit integrierter CPU..


tab... tab ... tab... Patent anmelden geh....

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Da wirst du nur zu langsamen sein, ich war schon da....*losrenn*

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Wird es einen Test von diesen Pads auf TweakPC geben?

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[quote=Splatter]Dann würde ja garkeine Wärmeleitpaste vernünftig funktionieren, oder?

Und wenn man den Heatspreader entfernt, passt kein Kühler mehr.[/quote]

Doch das funktioniert schon. Kannst ja mal selber nachschauen. Ist ganz normale Wärmeleitpaste dazwischen. Es bringt nur nicht viel auf den Heatspreader was besseres einzusetzen.

Hab das alles schon durchprobiert. Sprich Heatspreader ab und geguckt was es bringt usw.

Auf das nackte DIE bringt sicherlich was, doch wenn die CPU einen Heatspreader hat, dann wird die Wärmeleitfähigkeit vom schwächstem Gleid in der Kette bestimmt und das ist eben die Solikon Wärmeleitpaste zwischen dem DIE und dem Heatspreader.

Wer jetzt aber meint Artic Silver oder ähnliches auf dem Heatspreader bringt doch was, der irrt, denn er berücksichtigt nicht das Verhältniss der Flächen zueinander. Das bringt zwar vielleicht schon ein klein wenig, aber das ist so gring, daß man gleich zu einer stinknormalen Wärmeleitpaste greifen kann.

Die Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und Kühler hat eben einen größeren Wirkungsgrad als die Wärmeleitpaste zwischen dem DIE und dem Heatspreader, schon allein wegen der größe der Fläche und dem daraus resultierendem Absorbtionsvermögen, daß bei einer größeren Fläche entsprechend größer ausfällt.

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"Die Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und Kühler hat eben einen größeren Wirkungsgrad als die Wärmeleitpaste zwischen dem DIE und dem Heatspreader..."

Das sagt nur aus, dass die Paste zwischen DIE und Heatspreader sich mehr auswirkt als die zwischen Heatspreader und Kühler. Es bedeutet aber nicht, dass die Paste zwischen DIE und Heatspreader alles andere ins Leere laufen lässt. Es mindert die Auswirkungen, das ist klar. Aber das ist auch alles. Sonst würden ja auch unterschiedliche Kühler nichts bringen.

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Schau dir mal die Hochleistungskühler unter Vollast an, da ist fast keine Unterschied, weil der Heatspreader ned mehr hergibt.

Nur im Leerlauf kann man noch optimieren.

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Nein natürlich nicht. Entscheidend ist dabei die Absorbtionsgeschwindigkeit. Bei der Paste kann man sich das aber so vorstellen, daß die Größe der Fläche proportional zu dessen Wiederstand ist.

Je größer die Fläche, desto kleiner der Wiederstand und damit desto kleiner das Temperaturgefälle dazwischen. Oder umgekehrt je kleiner die Fläche, desto größer der Wiederstand und damit das Temperaturgefälle und desto kleiner die Absorbtionsgeschwindigkeit.

Die Absorbtionsgeschwindigkeit wiederum hängt von zwei Faktoren ab. Dem Wiederstand und der Spannung. Die Spannung kann man zwar als Temperaturgefälle bezeichnen. Man muß hier aber als Spannung das Temparaturgefälle zwischen dem Kühler und dem DIE betrachten.

Dabei wird dann aber eins schnell klar. Das Temperaturgefälle zwischen dem Kühler und dem Heatspreader ist schon allein wegen der viel größeren Oberfläche und damit dem viel kleinerem Wiederstand der Wärmeleitpaste vernachlässigbar klein. Egal welche Paste man nimmt. Es ist alleine das Temperaturgefälle zwischen dem Heatspreader und dem DIE entscheidend, daß bei einem guten Kühler gegenüber einem schlechten Kühler entsprechend höher ausfällt.

Somit wird auch mit einem guten Kühler die Ansorbtionsgeschwindigkeit zwischen dem Heatspreader und dem DIE erhöht, wobei der Wiederstand gleich bleibt.

Und wie gesagt. Der Wiederstand zwischen dem Kühler und dem Heatspreader ist schon allein aufgrund der viel größeren Fläche vernachlässigbar klein. Je kleiner er aufgrund der größeren Fläche ausfällt, desto unbedeutender wird dann die Art der Wärmeleitpaste.

Jedenfalls lohnt es sich meiner Erfahrung nach nicht etwas besseres als normale Wärmeleitpaste auf einen Heatspreader zu schmieren. Direkt auf das DIE aber schon. Oder man macht den Heatspreader ab und ersetzt die dortige Wärmeleitpaste mit etwas besserem und setzt den Heatspreader wieder drauf. Dann bringt das auch was. Wenn man aber schon den Heatspreader erfolgreich abgemacht hat, kann man auch direkt einen Kühler mit einer hochwertigeren Leitpaste drauf setzen.

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Entschuldige wenn ich deiner Theorie nicht so ganz zustimmen kann, aber ich habe bereits mehrfach zwischen normaler Silikonpaste und AS5 gewechselt auf meinem X2 und jedes Mal einen Temperaturunterschied von 4-6 Grad feststellen können, wobei die Temperatur jedesmal im Kern ausgelesen wird. In sofern bringt das meiner Meinung nach schon etwas. Und lohnen tut es sich auch. Auf einem Athlon XP übrigens war der Temperaturunterschied auch nicht höher, auch wenn da die Paste direkt auf dem DIE aufgetragen wurde.

Wie gesagt, ich habe dies so erlebt. Auch wenn deine Aussage recht plausibel klingt.

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Wenn es ja nur Theorie wäre ok. Die habe ich dazu benutzt das vorher gesagte auch zu erklären, was eben auf meiner praxisbezogenen Erfahrung basiert und ich mir sogar die Mühe gemacht habe die Heatspreader abzumontieren.

Nun gut. Es mag ja sein, daß es bei einem Dual-Core stärker hervortritt. Schleißlich hat das DIE oder die DIEs eine viel größere Fläche insgesammt, über die sie die Hitze abgeben können, womit der Wiederstand auch geringer ausfällt und die Hitze an den Heatspreader besser abgeführt wird.

Meine Erfahrungen basieren auf Single-Core CPUs, wo sich der Einsatz von AS nicht gelohnt hat und zu keinen Temperaturunterschieden geführt hat.