CPU Kühler: Tower, TopFlow oder...?
 

Es steht bald ein neues System an und ich suche noch einen CPU Kühler, hab leider kein Plan was nun ob Tower, üblicher TopFlow oder vielleicht doch irgendwas dazwischen.

Soll sein für:
-AMD Phenom II X2 550(Soll als X4 laufen)
-Gigabyte GA-MA770-UD3 (rev. 2.0)
Anzumerken ist das der Slot über der Graka mit einer Soundkarte besetzt werden soll, also sollte der Kühler nicht zu weit nach unten gehen.

Meine Gedanken dazu sind das ein Tower die um den CPU Sockel liegenden Komponenten keinerlei Airflow zukommen läst, ein TopFlow Modell schon, dafür wird ein Tower wohl die CPU am besten kühlen während die TopFlow Modelle nicht so viel leisten.

Da die CPU als ein X2@X4 werden soll sollte eine gute CPU Kühlung da sein, da aber auch an leichtes OC gedacht wird, man kann einen den Phenoms ja schon mit einem boxed ne Ecke mehr Takt raus holen, wo vielleicht auch die CPU mehr Saft bracht denk ich natürlich auch an die SpaWa drum herum, ebenso an die Northbridge und den Speicher.

Darum würde ich auch gern wissen ob es nicht vielleicht ein Modell gibt was eben Leistung ähnliche einem Towerkühler bringt dafür aber trotzdem die umliegenden Komponenten mit Luft bestreicht.

Die einzige Anforderung die ich habe ist großer Lüfter(120er) damit er eben nicht so hoch jaulen muss.

AW: CPU Kühler: Tower, TopFlow oder...?
 

Vielleicht nen [URL="http://www.xigmatek.com/product/air-hdts1283.php"]Xigmatek[/URL]?

Unter [url="http://geizhals.at/deutschland/a266584.html"]30Eu[/url], Tower-Bauweise, 120er Lüfter, performant, recht leise + Luftleitblech für SpaWas...?

greetz

AW: CPU Kühler: Tower, TopFlow oder...?
 

Interessant ist was ich auf einem anderen Board gelesen habe:

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Towerkühler sind nicht von Nachteil wenn man die umliegenden Komponenten kühl halten will. Zwar bläst ein Topblow Kühler Luft auf die umliegenden Komponenten dafür hat man aber, im Vergleich zu einen Towerkühler, einen schlechteren Luftstrom. Ein Topblow Kühler verwirbelt die Luft, was dazu führt das die warme Luft schlechter aus dem Gehäuse befördert wird. Zwar werden die direkt umliegenden Komponenten etwas besser gekühöt. Die Temperatur im Gehäuse steigt aber, was vorallem die Temeraturen der Grafikkarte beinflussen dürfte.
Im aktuellen Scythe Zipang II Test auf Computerbase, spricht der Autor von bis zu 10°C höher Temperatur im inneren des Gehäuses als mit aktuellen Tower Kühlern.
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In dem Test steht dann:

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Dabei sollte dem Anwender bei der Wahl einer so genannten Top-Blow-Kühlercombo wie dem Zipang 2 bewusst sein, dass durch die Blasrichtung des Lüfters zum Motherboard und den damit einhergehenden Verwirbelungen sowie Störungen des Gehäuseluftstroms im Allgemeinen steigende Chassis-Innentemperaturen auftreten. Diese können bis zu 10K über denen eines gleichwertigen Tower-Setups liegen und abseits aktiv mitbelüfteter Spannungswandler, RAM-Bänke oder Chipsatzkühler zu erhöhten Komponententemperaturen führen. Die Praxis mit dem Zipang 2 hat allerdings gezeigt, dass dieser Einfluss oberhalb der 700-U/min-Marke sehr stark ist, während sich die Gehäuseinnentemperaturen im Super-Silent-Bereich zwischen Top-Blow- und Tower-Kühler-Setup nur noch geringfügig unterscheiden.
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