Bank Interleave, Burst Length................?
 

Hi,


ich hab im Bios meines MSI K7T 266 Pro2 unter "Chipset" einmal den Punkt [b]Bank Interleave[/b], den ich auf [i]2-Way[/i], [i]4-Way[/i] oder [i]disabled[/i] stellen kann und einmal den Punkt [b]Burst Length[/b], den ich auf [i]4 QW[/i] oder [i]8QW[/i] einstellen kann.

Weiß nun jemand, was diese Dinger bedeuten oder welche die besten Einstellungen sind? Ich möcht nicht mit Sachen rumspielen, deren möglich Auswirkung ich nicht kenne.

Noch eine Extra-Frage: kennt jemand den "Power-On-Self-Test" (oder so ähnlich)? Ist das etwa eine im Bios integrierte Funktion, die prüfen kann, ob der Rechner mit den vorgenommenen Einstellungen stabil läuft, ohne dass man alles im Bios speichern und dann evtl. ein Nichtstarten des Rechners in Kauf nehmen muss? Oder hab ich das missinterpretiert?


Danke für alle Antworten!!!

moin

das Bank Interleave teilt den ram in bis zu 4 bänke auf (oder so ähnlich) und verteilt die daten beim lesen und schreiben darauf
vorteil ist ein besserer datendurchsatz, naja - so in etwar :wink:
habs auch nicht ganz im kopf
wenn du das Bank Interleave auf 4 stellst hast du den besten durchsatz
Burst Length gibt an wie viele bytes im burstzugriff verarbeitet werden, ein höherer wert bringt auch wieder mehr speed beim ram
zum "Power-On-Self-Test"
kenn nur Quick-Power-On-Self-Test, ist das aktiv geht der bootvorgang schneller weil die tests die das bios beim starten durchführt nur einmal ausgeführt (zb ramtest) werden, kann auch sein das einzelne tests ganz ausgelassen werden - ka
hatt auf jeden fall nichts mit dem zu tun was du vermutest hast
dafür gibts auf manchen mobos (zb neuere epox-mobos) eine möglichkeit das zu überwachen

ok - bin zwar nicht gerade der biosguru, denk aber das es in etwar deine fragen beantwortet :D


adele