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AMD Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X mit X570-Mainboard im Test (8/8)

Fazit

Unser Test des Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X zeigt die Vorteile und allgemeine Performance der neuen Zen-2-Architektur recht eindeutig. AMD ist es nicht nur gelungen mit einem Architektur-Shirnk eine gute Effizienz aus den eigenen Prozessoren herauszukitzeln, sondern auch gleich neue und sinnvolle Features für die Consumer-Plattform zu integrieren.

Der aktuelle Kampf zwischen den CPU-Herstellern geht mit den Ryzen-3000-CPUs in eine neue Runde. Anstatt einfach nur nachzuziehen und immer hinterherzulaufen, übernimmt AMD erstmals seit gut 10 Jahren wieder eine Vorreiterrolle ein und bietet mit PCI Express 4.0 ein Feature, welches selbst die neuesten Intel-Prozessoren noch nicht bieten können.

Der Shrink von 12 Nanometern auf 7 Nanometern wirkt sich dabei sowohl was die Performance, als auch die Effizienz angeht besonders vorteilhaft aus. Während Intel weiterhin auf die eigene 14-nm-Fertigung für die Prozessoren zurückgreifen muss, kann AMD vom Know-How des Auftragsfertigers Globalfoundries profitieren und die eigentlichen Kern-Module im 7-nm-Verfahren produzieren lassen. Das nicht das komplette Design in 7 Nanometern gefertigt wird, soll sich positive auf die Preisgestaltung auswirken und spiegelt auch AMDs Ambitionen wider für die Kunden vor allem eine sinnvolle Leistungssteigerung zu einem annehmbaren Preis anbieten zu können.

Der Ryzen 7 3700X positioniert sich leistungstechnisch mit einer TDP von nur 65 Watt, wo bislang der Ryzen 7 2700X mit 105 Watt oder der Core i7-9700K mit einer TDP von 95 Watt liegen. Durch die Leistungssteigerung des doppelten GameCache (Level-3-Cache) kann AMD auch die bislang niedrigere Gaming-Leistung wettmachen. Dazu werden wir noch einen extra Artikel verfassen der gezielt auf die Gaming-Leistung der CPUs eingeht. Darüber hinaus kann die CPU vor allen in den Content-Creator-Bereich mit sehr guten Benchmarks aufwerten und bietet durch den größeren Level-3-Cache in vielen Bereichen einen gut messbaren Mehrwert.

Ein absolutes Highlight der neuen Ryzen-3000-Generation stellt der Ryzen 9 3900X mit 12 Kernen und 24 Threads dar. Die CPU gönnt sich mit 105 Watt TDP nicht sonderlich viel Energie, sie kann im Vergleich zu dem Core i9 9900K auch noch mit vier Kernen mehr aufwarten und bietet insgesamt eine deutlich höhere Performance. Gerade im professionellen sowie Content-Creator-Bereich kommen die zusätzlichen Kerne zum tragen und bieten teilweise mehr als 50 Prozent mehr Leistung (Cinebench R20) als der für den gleichen Preis angesetzte Intel-Prozessor. Dem aktuellen Flaggschiff von Intel bleibt damit eigentlich nur noch eine Rückzugsdomäne und das ist High-FPS-Gaming. Sprich bei reduzierten Auflösungen oder Games mit besonders hohen FPS Werten liegt der Intel Prozessor teils etwas besser. Die Leistung holt er allerdings vorrangig dem extrem hohen Boost-Takt von bis zu 5 GHz.

Der Vorteil einer bisher höheren Single-Thread-Leistung ist für Intel ebenso dahin. Auch hier übernimmt AMD nun die Führung. Der AMD Prozessor besitzt was die Rechnen Leistung angeht in der normierten Single-Core-Performance eine deutlich höhere Leistung um bis zu 20%.

AMD übernimmt mit dem Ryzen-3000-CPUs somit nicht nur die Leistungskorne für die Consumer-Plattform, sondern bietet mit der Einführung von PCI-Express-4.0 einen neuen Standard, welcher sich mit den immer schneller werdenden SSDs und Grafikkarten auch in kürzester Zeit als wirklicher Vorteil herausstellen dürfte.

An der neuen Zen-2-Plattform bleibt eigentlich nur ein kleiner Kritikpunkt und dieser liegt im Stromverbrauch sowie der Abwärme des X570-Chipsatzes bemängelt werden. Vor allem im Idle-Betrieb wird der deutlich höhere Stromverbrauch durch den X570-Chipsatz bereits sichtbar. X570 Boards verbrauchten bei uns bis zu 15 Watt mehr für das gesamte System im Windows Desktop. Darüber hinaus greifen fast alle Mainboards auf einen aktiven Kühler für den X570-Chipsatz zurück und damit einher geht leider eine potentiell höhere Lautstärke des Gesamtsystems und ein  mechanische Komponenten, die kaputtgehen kann.

Die Abwärtskompatibilität der Plattform sowie des Sockels muss an dieser Stelle aber noch einmal gelobt werden. Vor allem Aufrüster können, BIOS/UEFI-Update vorausgesetzt, selbst auf älteren Mainboards die neuen Prozessoren nutzen, wenn auch mit Verzicht auf einige Funktionen wie etwa PCI-Express-4.0.

In unseren Augen schnürt AMD aber ein absolut brillantes Gesamtpaket, welches durch die allgemein annehmbare Preisgestaltung noch untermauert wird. Für den große Ryzen 9 3900X werden knapp über 500 Euro fällig und das ist angesichts der Preise die Intel aufruft für den Core i9 9900K geradezu ein Schnapper.

Nach dem Stillstand der Entwicklung in den vergangenen Jahren durch die Lethargie von Intel kann AMD mit den Ryzen-3000-CPUs und der Zen-2-Architektur ein System präsentieren, welches ohne Einschränkungen Enthusiasten und Gamer als aktuell Leistungsstarke Plattform empfohlen werden kann.

Vorteile:

  • Exzellente CPU-Performance
  • Exzellente Single-Thread-Performance besser als Intel
  • Sehr gutes Preis/Leistungsverhältnis
  • Brauchbarer Boxed-Kühler im Lieferumfang
  • Kompatibel mit vielen alten AM4-Mainboards (entsprechendes BIOS vorausgesetzt)
  • Erste Plattform mit PCI-Express 4.0
  • Deutlich gesteigerte RAM-Kompatibilität
  • hohe RAM-Frequenzen möglich
  • Gute Windows Kompatibilität bei Update des Systems
  • Gutes hauseigenes OC-Tool

Nachteile:

  • Nutzung von PCIe 4.0 der CPUs setzt Mainboard mit X570-Chipsatz voraus
    (PCIe 4.0 aber inoffiziell auch auf älteren Boards)
  • Etwas hoher Stromverbrauch des X570-Chipsatzes

 

07.07.17 / ar/rj



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