AMD Steamroller Ende 2013, Benchmarks von Richland, Kabini und Temash

Um künftige Produkte von AMD gab es in letzter Zeit wilde Spekulationen. Die im Raum stehende Frage war, wann und ob überhaupt die Markteinführung der "Kaveri" APUs erfolgt, mit denen die nächste Generation von x86 Kernen namens "Steamroller" verbunden ist.

Der Chipentwickler schaffte nun im Rahmen der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas Klarheit. Auf die aktuellen "Trinity" APUs folgen in diesem Jahr zunächst die "Richland" APUs, ebenfalls in 32 nm gefertigt. Diese enthalten weiterhin "Piledriver" x86 CPU-Kerne, die auf mehr Leistung als bisher getrimmt sein werden, und sollen grafikseitig zwischen 20 bis 40 Prozent Leistungsplus bereitstellen. Die Modellnummern werden dementsprechend erhöht, während "Trinity" APUs für Notebooks der 4000er Serie anghörten, so sollen "Richland" APUs der 5000er Serie zugeordnet werden.

AMD untermauert die zusätzliche GPU-Leistung auch mit Zahlen: Das aktuelle Topmodell im Mobilbereich, A10-4600M, erreicht auf der "Pumori" Referenzplattform 1965 Punkte im PCMark 7. Das Nachfolgemodell A10-5750M mit Radeon HD 8650G Grafik bringt es im selben Benchmark auf 2175 Punkte. Auch eine Klasse niedriger soll der kleine Generationswechsel deutlich mehr Leistung bewirken: A8-4555M schafft 1650 Punkte, die "Richland" Variante A8-5545M (Radeon HD 8510G) liegt mit 1850 Punkten deutlich darüber. Verwendet wurden jeweils 4 GB DDR3 Speicher mit 1600 MHz Takt in Dual-Channel Konfiguration und Windows 7 64 Bit. Aktuell liefert AMD nach eigenen Angaben bereits die "Richland" APUs an OEMs aus.
Ebenfalls für 2013, allerdings erst in der zweiten Jahreshälfte, sind auch die vieldiskutierten "Kaveri" APUs vorgesehen. Sie werden CPU-seitig bis zu vier "Steamroller" x86 Kerne aufbieten und GPU-seitig die Graphics Core Next (GCN) Architektur beherbergen. Performance-Zahlen und TDP-Spezifikationen nennt AMD nicht, dafür soll die dritte Generation der A-Series APUs Fortschritte hinsichtlich der Heterogenous System Architecture (HSA) aufweisen und in 28 nm Strukturbreite gefertigt werden.

Erwartungsgemäß demonstriert AMD auf der CES auch die Low-Power und Ultra-Low-Power APUs mit den Codenamen "Kabini" und "Temash", die in der ersten Jahreshälfte ausgeliefert werden sollen. Hier kommen erstmals bis zu vier der neuen "Jaguar" x86 Prozessorkerne zum Einsatz, ebenso wird die GCN-Architektur für die Grafik verwendet. Beide Varianten werden in SoC Bauweise in 28 nm Strukturbreite gefertigt. Die TDP von "Kabini" wird zwischen 9 und 15 Watt betragen, hinsichtlich der "Temash" ULVs hält sich das Unternehmen an dieser Stelle noch bedeckt.

Naturgemäß ist "Temash" für den Einsatz in Tablet-Computern und Convertibles mit Windows 8 vorgesehen und soll laut AMD die doppelte Grafikleistung der akteullen "Hondo"-Plattform (AMD Z-Series) aufbieten. Demgegenüber werden "Kabini" SoC APUs in Ultrathin Notebooks zu finden sein und über 50 Prozent mehr GPU-Leistung als die aktuelle "Brazos 2.0" Plattform erreichen. Auch hier hält AMD Leistungszahlen bereit.

Die aktuelle AMD Z-60 APU ("Hondo") erreicht in von AMD intern durchgeführten Tests 455 Punkte im 3DMark Vantage (Perfomance Preset) und 1914 Punkte im PCMark Vantage. Die "Temash" A6-1450 APU (Radeon HD 8280) erhöht auf 981 respektive 3123 Punkte in den beiden Leistungstests. Die Referenzplattformen waren jeweils mit 2 GB DDR3 RAM mit 1066 Takt bestückt und wurden mit Windows 7 betrieben.

Der Vergleich mit der "Kabini" A6-5200 APU (Radeon HD 8400) wird zur aktuellen E2-1800 APU gezogen. Das Ergebnis des PCMark Vantage für die kommende SoC APU gibt AMD mit 5271 Punkten an, die derzeitige "Brazos 2.0" APU bringt es auf 2807 Punkte. Hierbei kamen jeweils 4 GB DDR3 Speicher mit 1333 MHz Takt sowie Windows 7 zum Einsatz.