Intel Skylake: Erste Informationen zu Prozessoren und 100er-Chipsatz

Die in Singapur auf der Intel Solution Summit gezeigte Roadmap gibt erste Auskünfte was die Anwender 2015 mit der Skylake-Plattform erwarten wird.

Die Prozessoren der LGA- und BGA-Modelle werden im 14-nm-Verfahren hergestellt und in mehreren Ausführungen auf den Markt kommen. Die mobilen Varianten der SKL-H-, SKL-Y- und SKL-U-Prozessoren werden ausschließlich als verlötete BGA-Variante erscheinen, währen die SKL-S-Prozessoren für den Desktop mit LGA-Sockel vorgesehen sind.

Konkrete Details werden auf der Roadmap noch nicht preisgegeben. Unklar bleibt weiterhin, ob der 100er-Chipsatz bereits den PCI-Express-4.0-Standard unterstützen wird. Das DDR4 als Standard bei der Skylake-Plattform dienen wird gilt bereits inoffiziell als bestätigt.

Mit Einführung der Skylake-Plattform wird Intel auch den Apline-Ridge-Thunderbolt-Anschluss mit bis zu 40 Gbit/s vorstellen. Der LAN-Chip Jacksonville, mit einer prognostizierten Geschwindigkeit von 10 Gbit/s, ist ebenfalls für 2015 geplant.

(Bild: Geleakte Roadmap des 100er-Chipsatzes von Intel)