Intelligent Memory: Erste DDR3-16-GB-Module für Endkunden vorgestellt

Bislang lag das Maximum der Speicherkapazität von DDR3-Module für den Endkundenmarkt bei acht Gigabyte pro Modul. Die neue UDIMMS (Unregistreted) des Herstellers Intelligent Memory werden mit 16 Gigabyte doppelt so viel Speicherkapazität besitzen.

Zum Einsatz kommen klassische 8-Gbit-Bausteine, welche noch im 30-nm-Verfahren produziert werden. Die meisten Hersteller wie SK Hynix, Elipda und Micron haben bereits auf die 20-nm-Fertigung umgestellt.

Die extrem großen DDR3-Module sind allerdings vorerst nur mit wenigen erhältlichen Plattformen kompatibel. AMD gibt derzeit überhaupt keine Plattform an, welche mit den Modulen zusammenarbeiten kann und Intel lediglich die C2000- (Avaton) und E3800-Atome der Bay-Trail-Generation. Eine Ausnahme stellen zudem noch die X79-Mainboards von Asus dar, da diese mit einem Memory-Reference-Code speziell für solche Module ausgestattet sind. Andere Hersteller könnten aber mit einem BIOS-Update ebenfalls eine Kompatibilität nachliefern.

(Bild: DDR3-Module mit bis zu 16 GB Speicherplatz)