TSMC: Erste 7-nm-Chips bereits für 2017 geplant

Aktuell deutet alles darauf hin, dass TSMC als erster Chipfertiger in der Lage sein wird Halbleiterchips mit einer Strukturbreite von nur sieben Millimetern auf den Markt zu bringen. Wie TSMC-Chef Morris Chang den Anteilseignern der Firma mitteilte, wird erwartet, dass die ersten 7-nm-Chips bereits im ersten Halbjahr 2017 produziert werden könnten. TSMC konnte bereits 20 Auftraggeber für die neue Strukturbreite gewinnen.

Erste Samples der Chips sollen im kommenden Jahr an 15 Interessenten geschickt werden. Bis zum Start der Massenproduktion der 7-nm-Chips dürfte es sich allerdings noch bis in das Jahr 2018 hinziehen. Es kann aktuell noch nicht abgesehen werden, welche praktischen Probleme bei der 7-nm-Fertigung auftreten werden.

Darüber hinaus dürfte es sich bei der 7-nm-Strukturbreite nur um eine Weiterentwicklung des bereits bestehenden 10-nm-Fertigungsprozesses handeln. Die für die 10-nm-Fertigung verwendeten Anlagen könnten dementsprechend auch für die 7-nm-Fertigung verwendet werden.

(Bild: Wafer mit Chips von TSMC)