TSMC bereitet 12nm-Fertigung vor

Laut industrienahen Quellen arbeitet TSMC aktuell auf Hochtouren um die Fertigung in der 12-Nanometer-Strukturbreite anbieten zu können. Die neue 12nm-Fertigung soll dabei eine verbesserte Variante der aktuellen 16nm-Technologie darstellen und mit der kleineren Strukturbreite auch günstiger ausfallen. Mit der neuen 12nm-Fertigung würde TSMC wieder zu Samsung und Globalfoundries aufschließen, welche bereits Produkte in der 14nm-Fertigung anbieten können.

Als wichtigste Vertragspartner für TSMC zählen Apple, MediaTek, HiSilicon, Spreadtrum, Xilinx und Nvidia, welche aktuell 16nm-Chips von TSMC beziehen. Wann TSMC mit der Fertigung der ersten 12nm-Wafer beginnen kann, ist bislang noch nicht beantwortet worden.

An der 28nm-Fertigung wird TSMC weiterhin festhalten. Aktuell nimmt TSMC sogar eine Führungsposition bei der 28nm-Fertigung ein und konnte sich im letzten Jahr als größter Auslieferer behaupten.

(Bild: 300-mm-Wafer von TSMC)