Kaby Lake-G: Multi-Chip-Package von Intel mit AMD-GPU

Die Leistung der integrierten Grafikeinheiten von AMD-APUs übertreffen die Rechenleistung der Intel-HD-Chips noch immer um Längen. Erstmals ist jetzt ein Blockdiagramm eines Kaby-Lake-G-Prozessors aufgetaucht, welche ein Intel-SoC mit diskreter Grafikeinheit (dGPU) zeigt. Bislang wurden die eigenen Grafikeinheiten als IGPs und nicht als diskreten Grafikeinheit in einem System-on-a-Chip angesehen. Ermöglich wird dies durch ein Multi-Chip-Design (MCP) wo verschiedene Module wie CPU und GPU mit zwei Dies getrennt auf einem Substrat untergebracht werden. Die Verbindung zwischen den Modulen erfolgt über das DMI (Direct Media Interface). 

Geplant sind zwei Kaby-Lake-G-CPUs mit AMD-Grafikeinheit. Das Package der CPUs wird 58,5 x 31 Millimeter groß ausfallen. Da beide Modelle mit vier CPU-Kernen ausgestattet sein werden, dürfte sich die Leistung des Grafikchips unterschieden. Vor allem die unterschiedlichen TDPs von 65 und 100 Watt deuten auf ein leistungsstarkes Modell und eine Spar-Variante der CPUs hin.

Bei den Informationen handelt es sich um ein Gerücht. Die Kollegen von Benchlife.info haben in der jüngeren Vergangenheit aber immer wieder mit fundierten Informationen die Hardwareszene bereichert.

(Bilder: Erste Informationen zu Kaby-Lake-G-CPUs mit Grafikeinheit von AMD)