Ab 2020 Chips in 5 nm Strukturbreite - 1-nm-Fertigung in Planung

Allen Unkenrufen und Warnungen vor einem Ende der Fahnenstange zu trotz stellt die Chip-Industrie fast jährlich neue Fertigungsprozesse vor. Laut ASML, einem Hersteller von EUV-Scannern, die für die Wafer-Produktion benötigt werden, könnten schon bald Fertigungsprozesse in einer Strukturbreite von fünf Nanometern möglich sein. Der Chef-Entwickler Jan van Schoot glaubt jedenfalls, dass dies bis zum Jahr 2020 realisiert wird. im Zeitraum von 2020 bis 2023 sollen dann Chips mit der 3-nm- und 2-nm-Strukturbreite folgen. Zuvor soll ab 2018 oder 2019 die Fertigung mit einer Strukturbreite von sieben Nanometern erfolgen.

Langfristig wolle man die 2-nm, und 1-nm-Fertigung in Angriff nehmen. Bisher würde es sich jedoch andeuten, dass die Kosten bei derart kleinen Strukturen nur noch von den Big-Playern der Branche gestemmt werden können.

Zu den größten Chip-Produzenten zählen Intel, Samsung, TSMC und Globalfoundries.

(Bild: Wafer von TSMC)