Toshiba BG3-NVMe: Single-Package-SSDs mit 64-Layer-3D-Flashspeicher

Die neu vorgestellten SSDs der BG3-Serie von Toshiba unterstützen den NVMe-Standard und sind mit 64-Layer-3D-Flashspeicher ausgestattet. Die verbauten Speicherchips können als TLC-Varianten bis zu drei Bits pro Zelle speichern. Das Besondere an den neuen SSDs ist dabei das Single-Package-Design als Ball Grid Array (BGA). Die SSDs sind vor allem für energieeffiziente Mobile und IoT-Geräte konzpiert, die auf SSD-Speicher ohne DRAM-Cache setzen. Mit der neuesten Revision 1.2.1 des NVMe-Standards kann der Host-Speicher für Flash-Management-Prozesse genutzt werden, was eine hohe Leistung der Speicherchips auch ohne zusätzlichen DRAM-Cache ermöglicht.

Die neuen BG3-NVMe-SSDs mit TLC-Speicherchips werden über zwei Lane des PCI-Express-3.0-Standards angebunden und erreichen eine sequenzielle Lesegeschwindigkeit bis zu 1.520 MB/s und eine sequenzielle Schreibgeschwindigkeit bis zu 840 MB/s.

Toshiba wird die neuen SSDs der BG3-NVMe-SSDs sowohl als BGA-Module als auch als wechselbare M.2-Module mit 128, 256 und 512 Gigabyte Speicherplatz anbieten.

(Bild: Die BG3-NVMe-SSDs von Toshiba)