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3D-XPoint: Intel und Micron beenden Zusammenarbeit

Dienstag, 17. Jul. 2018 12:28 - [ar] - Quelle: intel.com

Nach rund zwölf Jahren haben Intel und Micron die Zusammenarbeit gekündigt und werden auch bei der Entwicklung von 3D-XPoint-Speicher getrennte Wege gehen.

Bereits 2012 wurde die Produktion von 3D-XPoint-Speicher, welcher von Intel und Micron zusammen entwickelt wurde, aufgespalten. Nun soll auch die Forschung und Entwicklung beider Unternehmen getrennt werden. Die zweite Generation des 3D-XPoint-Speichers wird noch bis zur ersten Jahreshälfte 2019 zusammen abgeschlossen, bevor die Unternehmen komplett getrennte Wege einschlagen.

Unklar ist, ob Micron die Entwicklung von 3D-XPoint-Speicher überhaupt noch weiterführen wird, oder diesen Entwicklungs- und Produktionszweig komplett Intel überlässt. Bislang bietet Intel als einziger Hersteller überhaupt Speicher mit der neuen Technologie an. Mit der Einbindung von Optane DC Persistent Memory DIMM-Modulen im Serverbereich könnte der Speicher als alternative zum DRAM eine wichtige Rolle einnehmen, bislang wird der 3D-XPoint-Speicher allerdings nur als schnellere Cache für Systeme ohne SSD angeboten.


(Bild: Intel Optane SSD der 800p-Serie)

Die von Micron angekündigte Markte QuantX für eigenen 3D-XPoint-Speicher hat es bislang noch nicht zur Marktreife geschafft.

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