Intel Core i9 für Sockel LGA 1151 mit verlötetem Heatspreader?

In den letzten Prozessorgenerationen verzichtete Intel auf die Verlötung des Heatspreaders mit dem Die und setze stattdessen auf eine günstigere Lösung mit einer Wärmeleitpaste. Der erste Core i9 für den Sockel LGA 1151 soll hingegen wieder mit dem Heatspreader verlötet werden und damit eine bessere Wärmeleitfähigkeit besitzen.

(Bild: Die vermeintlichen Spezifikationen der kommenden Intel-Prozessoren)

Der Core i9-9900K wird voraussichtlich mit einem Standardtakt von 3,6 GHz und einem Boost-Takt von 5,0 GHz aufwarten. Der Level-3-Cache soll 16 Megabyte groß ausfallen und der Level-2-Cache 256 Kilobyte. Der Prozessor soll dabei mit einer TDP von nur 95 Watt auskommen.

Als möglicher Release-Termin wird der 1. August 2018 prognostiziert.