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Intel bezeichent AMD-CPUs als zusammengeschustert

Donnerstag, 04. Okt. 2018 13:50 - [tj] - Quelle: intel.com

Intel sieht im Mono-Die große Vorteile gegenüber AMDs Multi-Dies und bezeichnet letztere als "zusammengeschustert".

Intel wird in auch Zukunft bei seinen CPUs mit deutlich mehr Kernen je CPU auf Mono-Dies setzen. Das gab ein führender Intel-Architekt jedenfalls auf der hauseigenen Presse-Plattform bekannt. Dabei konnte es sich der von allen Seiten unter Druck stehende Chip-Gigant aus Santa Clara nicht verkneifen, einen Seitenhieb in Richtung AMD abzufeuern, bei denen CPUs aus der Epyc- und Threadripper-Serie über mehrere Dies auf einem Träger verfügen. AMDs Lösung bezeichnet Intel frei übersetzt als einen "zusammengeschusterten" Die.

Our approach to deliver high core counts is to use monolithic dies instead of patching together a group of small dies.

Bereits im Jahr 2017 hatte Intel gegen AMDs Server-Plattform Epyc geschossen und diese als "zusammengeklebte" Dies bezeichnet.

Auch Intel schon mit Mehr-Die-Lösungen

Bei aller Kritik an AMD vergisst Intel offenbar, dass das Unternehmen selbst schon CPUs angeboten hat, bei denen mehrere Dies auf einem Träger untergebracht waren. So etwa bei den ersten Dual- und Quadcores des Unternehmens. Auch in Zukunft könnte Intel auf die angeblich so nachteilige Technik setzen. Jedenfalls gibt es Gerüchte in diese Richtung bezüglich der kommenden Plattform Cascade Lake-AP, die via Multi Chip Package (MCP) neben der CPU weitere Elemente auf einem Die vereinen soll.

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