TSMC plant Tape-Out der 5-nm-Chips in der ersten Jahreshälfte 2019

TSMC soll vor einem eher schwachen und Branchenunüblich schwierigen Jahr stehen. Die Entwicklung des 7-nm-Prozesses muss weiter vorangetrieben werden und gleichzeitig der Aufbau des neuen 5-nm-Prozess parallel koordiniert werden.

Wie der aktuelle CEO CC Wei von TSMC gegenüber Investoren bekannt gab, wird noch in der ersten Jahreshälfte das Tape-Out des 5-nm-Prozesses mit EUV-Lithographietechnologie erwartet. In rund einem Jahr könnte die Technologie dann zur Serienfertigung angeboten werden. TSMC steht bereits mit den Kunden, welche die 7-nm-Fertigung nutzen in einem engen Kontakt und stellt in Aussicht, dass der 5-nm-Prozess auf längere Sicht den 7-nm-Prozess ablösen könnte.

Der 7-nm-Prozess soll in diesem Jahr deutlich stärker frequentiert werden, als noch 2018. Vor allem im Automotiv-Bereich konnte TSMC einige neue Kunden gewinnen. Insgesamt steigt die Nachfrage nach KI-Chips, welche im 7-nm-Prozess gefertigt werden sollen. TSMC erwartet, dass 2019 rund 25 Prozent aller Umsätze mit Wafern gemacht werden.