Intel Rocket Lake: Wegen 10-nm-Probleme sollen Kerne im 14-nm-Design gefertigt werden

Angeblich muss Intel die Kerne der Rocket-Lake-Generation mit Willow-Cove-Kernen in der 14 Nanometer Strukturgröße fertige, weil es erneut Probleme bei der 10-nm-Fertigung gibt.

Die aktuellsten Intel-Kerne des Sunny-Cover-Designs im Mobil-Segment kommen bei den Ice-Lake-Prozessoren zum Einsatz und werden bereits in dem 10-nm-Design gefertigt. Im kommenden Jahr werden dann die neuen Ice-Lake-Xeons erwartet, welche ebenfalls auf dem Design basieren. Bislang setzen allerdings alle Desktop- als auch HEDT-CPUs noch auf das Skylake-Design in 14-nm-Fertigung.

Wie die Kollegen von Hardwareluxx aus einem asiatischen Forum erfahren haben wollen, plant Intel eine Portierung der Willow-Cove-Kerne in die 14-nm-Fertigung, weil die geplante 10-nm+-Fertigung zu viele Probleme mit sich bringt. Vor allem bei der geplanten integrierten Grafikeinheit sind durch diese Änderungen mit Performance-Einbußen zu rechnen. Statt der geplanten 96 EUs sollen die Rocket-Lake-Chip nur 32 EUs bieten und damit bei der Grafikleistung deutliche Abstriche in Kauf nehmen.